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中南大学微电子学子线上“打卡”赛意法，解锁微电子领域新视界 https://mp.weixin.qq.com/s/yKS1hw6Ja0QxLde3UXxabQ 赛意法公司的线上暑期实习之旅！

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先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 35 湿气导致可靠性问题与失效机理 https://mp.weixin.qq.com/s/k4kIDHaW9dSI7_8wnmOBrA 本节系统讲述了湿气可靠性的物理基础，揭示了聚合物吸湿特性与标准测试方法的关联。解析了三大失效场景：回流蒸汽压破坏（机械）、无偏压溶胀应力（材料）、有偏压离子迁移（电化 ...

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先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 34 封装中的开裂、分层和疲劳问题及仿真 https://mp.weixin.qq.com/s/dYRxXK4fKKytuFRsZn4M1g 封装失效源于材料界面应力奇异性与循环载荷耦合

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