封装测试 今日: 0|主题: 1053|排名: 18 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/sodw4hUVSa_R5MkaJD2I7w 面板级封装（PLP）2025年技术、市场和供应链全览

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 32 多芯粒排列的TGV中介层应力仿真 https://mp.weixin.qq.com/s/tZcLhVK7tYILYbjX2yiD-g 在本CASE中，通过基于FEA的面向工艺应力模拟和子模型技术，研究了集成多芯片粒排列的玻璃中介层的综合应力影响。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/p3Nj9eAePd_maAHnNht-aA 塑封料供应商介绍&材料名词介绍

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/HGoWXk-FW2hMikMn89lWCQ 电源模块封装行业2025年现状

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 31 CoWoS 封装可靠性风险评估 https://mp.weixin.qq.com/s/D_yVV-c3pqip1sgq9EjLqw 随着先进封装变得更加复杂且开发周期缩短，理解可靠性问题对于开发下一代 CoWoS 技术变得越来越重要

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/O4vXTWgKsHoRna3ugwd4fw 芯片堆叠革命：Chiplet与3D封装如何拯救摩尔定律？ 一片晶圆上，25颗芯片紧密相连，算力暴增5倍，马斯克的Grok 4超级AI模型由此诞生。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/fOV6yvBJLZ1LLhOY7ZozdQ 最新报告：​​CPO（共封装光学）与Foundry生态系加速硅光子芯片产业化​ 关注我们以后就可以常见面啦！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/stCfKt1TTujqya-AICRWWA 【Besi】世界混合键合设备诞生Wafer to wafer Hybrid Bonding Machine 英伟达下游靠它 【Besi】世界混合键合设备诞生Wafer to wafer Hybrid Bonding Machine

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/kz0tDpuDYPBcPSmJpTaKVw Digitimes报告：2026年全球（类）CoWoS先进封装市场展望

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KV0GrcLtTGBL4Jb_2gXOrQ 晶圆上的“体检”与“手术”：5000字长文揭秘芯片测试不为人知的故事 一片闪耀着金属光泽的硅晶圆上，数百个指甲盖大小的芯片静静排列，等待着决定命运的测试。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/yZV4M5E27P296ZGF6naWlA 一文看懂：TO247 内绝缘封装优势，高效能应用的关键所在 一文看懂：TO247 内绝缘封装优势，高效能应用的关键所在

先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 30 先进封装中的故障隔离与失效分析 https://mp.weixin.qq.com/s/jRNpGGWgWaYlyAg-ztGo-w 本文全面综述了先进封装技术（包括2.5D和3D封装）中故障隔离（FI）与失效分析（FA）技术所面临的挑战。此外，还重点介绍了人工智能（AI）辅助的FI和FA方法当前的能力和未来发展 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/vIMyxfLf2LhjQsgrAwnahw 全球半导体测试探针行业市场研究报告（2024-2028）

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/m8nLyf5rDE7PGroYvlmH1A Flip Chip

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/zEryDVl5AZ-FxX8-z4uDSA 填充工艺应用：CUF/MUF/NUF/WLUF/NCP/NCF/NUF

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/rXufjkiFzN3nZ4Xs4e8BYg Yole报告：2024年高端性能封装市场和技术报告 关注我们以后就可以常见面啦！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Mn-o8_dvDqSIUdaqPMBXEQ AIAG 与VDA6.3简单介绍

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/xDx8uMapCyz1YmEEi3jqQA 七日芯闻：美台积电封装困局！台当局出口管制中芯、华为！ 一片4纳米晶圆从美国凤凰城飞往中国台湾的“封装之旅”，揭开了全球半导体产业最脆弱的伤疤。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/P-Njna2XiK49biSlS2hqrg Flip Chip 不良分析思路 倒装芯片（Flip-Chip）是一种芯片封装技术。在这种技术中，芯片的有源面（即带有电路的一面）朝下，通过凸点与基板直接连接，而不是传统的引脚连接方式。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/eA_x278w9aOsdqeWbXd85g Kappa 分析介绍