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半导体装备 今日: 0|主题: 300|排名: 16 

  • [芯联汇] 28nm之后,芯片设计走向制造融合:GlobalFoundries揭秘DFM、DRC+与DTCO如何重塑先进工艺 New
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/3X3-_3lhGW6pXXWWSU8rqQ 28nm之后,芯片设计走向制造融合:GlobalFoundries揭秘DFM、DRC+与DTCO如何重塑先进工艺 点击阅读原文,立即报名第二届先进光子术研讨会!
    02 zyadmin 发表于 4 天前 半导体装备
  • [学晶圆] 28nm之后,芯片设计不再只属于设计工程师,一份GlobalFoundries经典报告,讲透先进工艺为什么必须走向DFM、DRC+与DTCO New
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/rD6c6dpqx467YXwBjcisvw 28nm之后,芯片设计不再只属于设计工程师,一份GlobalFoundries经典报告,讲透先进工艺为什么必须走向DFM、DRC+与DTCO 点击阅读原文,立即报名第二届先进光子术研讨会! ...
    01 zyadmin 发表于 4 天前 半导体装备
  • [芯联汇] Arm Hercules CPU全面解析:三星5LPE工艺、物理IP、EDA协同三大核心技术揭秘 New
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/pSzhKHOJhn7YvX7wdg19ew Arm Hercules CPU全面解析:三星5LPE工艺、物理IP、EDA协同三大核心技术揭秘 点击阅读原文,立即报名第二届先进光子术研讨会!
    00 zyadmin 发表于 5 天前 半导体装备
  • [芯榜] EDA大会详细议程公布!IDAS2025邀您共绘EDA发展蓝图【9月15-16日,杭州,免费参会/午餐】 New
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/D9u8Vp9VIb8XMO3yr4c5yw EDA大会详细议程公布!IDAS2025邀您共绘EDA发展蓝图【9月15-16日,杭州,免费参会/午餐】 点击阅读原文,立即报名第二届先进光子术研讨会!
    00 zyadmin 发表于 6 天前 半导体装备
  • [学晶圆] 写的太好了!建议所有做芯片设计的科研人员必看指南!太实用了! New
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/RnEPmBx4c5jItyC3BU_77w 写的太好了!建议所有做芯片设计的科研人员必看指南!太实用了! 点击阅读原文,立即报名第二届先进光子术研讨会!
    00 zyadmin 发表于 6 天前 半导体装备
  • [AMHS们798] 半导体后道测试 Fab 厂 工艺和设备是怎样的? AMHS:OHT、OHS、Stocker、AMR 各自怎么适配?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/IlrIFiR9zdqC_Jp541CCyw 半导体后道测试 Fab 厂 工艺和设备是怎样的? AMHS:OHT、OHS、Stocker、AMR 各自怎么适配? 半导体后道测试 Fab 厂 工艺和设备是怎样的? AMHS:OHT、OHS、Stocker、AMR 各自怎么适配? ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-13 半导体装备
  • [SEMI炉管设备攻城狮] 晶合集成正式登陆港交所
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/WK3fjqaH91uej3Y_MGb4FA 晶合集成正式登陆港交所 7月10日,中国大陆第三大晶圆代工厂、安徽最大的晶圆代工厂晶合集成正式登陆港交所。中金公司为独家保荐人。
    00 zyadmin 发表于 2026-7-13 半导体装备
  • [SEMI炉管设备攻城狮] 8万亿,史上第二大IPO来了
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/J4mokmG-xgq63HXygWa2tQ 8万亿,史上第二大IPO来了 全球存储行业迎来历史性时刻。北京时间7月10日,韩国存储巨头SK海力士正式登陆纳斯达克,上市首日股价收涨近13%,市值一举突破1.22万亿美元(约合人民币8.3万亿元)。 ...
    02 zyadmin 发表于 2026-7-12 半导体装备
  • [AMHS们798] 半导体前道晶圆12寸FAB的"大动脉":OHT/STK 的 ADT、MCBF、MTBF 、MTTR、Uptime到底怎么定?村田、大福和国产差几个身位?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/u3Lvkf12Npi9E2H0213b8A 半导体前道晶圆12寸FAB的"大动脉":OHT/STK 的 ADT、MCBF、MTBF 、MTTR、Uptime到底怎么定?村田、大福和国产差几个身位? 我是“AMHS们798”,一个干了20多年的老AMHSer。一文讲透了国产化厂商与日系厂商五大指标(ADT、MTBF 、MCBF、MTT ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 半导体装备
  • [SEMI炉管设备攻城狮] 芯片制造幕后硬核设备:半导体炉管深度解析
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/WLicPxPp-bkxrVEllE4bOA 芯片制造幕后硬核设备:半导体炉管深度解析 更多技术干货内容欢迎扫码知识星球了解:欢迎加入半导体设备、工艺交流群~请添加小编,请备注公司+姓名+职务。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-11 半导体装备
  • [SEMI炉管设备攻城狮] 半导体工艺中 Flat Zone 与 Auto Profile 的技术解析
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/NIbbEt8VD-auUzG1WvEtlw 半导体工艺中 Flat Zone 与 Auto Profile 的技术解析 在半导体制造中,Flat Zone(温度平坦区)与Auto Profile(自动温度轮廓控制)是确保工艺稳定性
    00 zyadmin 发表于 2026-7-10 半导体装备
  • [SEMI炉管设备攻城狮] 硅的热氧化工艺解析
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/p0HQ4IcQHmnnbbHvdDNmyw 硅的热氧化工艺解析 参考资料:硅的热氧化工艺; 若有侵权,请联系删除。更多技术干货内容欢迎扫码知识星球了解:欢迎加入半导体设备、工艺交流群~ ...
    00 zyadmin 发表于 2026-7-10 半导体装备
  • [AMHS们798] 半导体后道传统封装Fab的AMHS,为什么是AMR的主战场而非OHT?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/ehWcBg2p1ezjLirCobw3wQ 半导体后道传统封装Fab的AMHS,为什么是AMR的主战场而非OHT?
    00 zyadmin 发表于 2026-7-9 半导体装备
  • [SEMI炉管设备攻城狮] 七大机构联袂十企首发 西部半导体产业生态平台蓉城亮剑
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/PI-KXh0gIZzjCVh0TqY4fw 2026年7月15日,第十四届中国(西部)电子信息博览会在成都世纪城新国际会展中心拉开帷幕。
    00 zyadmin 发表于 2026-7-9 半导体装备
  • [微纳米工坊] 造芯片的机器更难造?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/vcoMS_9VrTwjwonN5m0bjQ 大众谈芯片,最常讨论的是芯片公司。 比如谁设计了 AI 芯片,谁代工了先进制程,谁做了手机处理器。 但在半导体行业里,还有一类公司虽然不常被普通人提起,却决定了芯片能不能被制造出来。 它们就是:半导体设备公司。 ...
    01 zyadmin 发表于 2026-7-9 半导体装备
  • [芯片工坊] 离子注入机里的"电子秤" ——法拉第杯工作原理全解
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/02_HcnC3q4kUjIjsQN-Fxw 在离子注入(Ion Implantation)里,我们最关心两件事:注了多少(剂量 Dose)和注得均不均匀(
    00 zyadmin 发表于 2026-7-9 半导体装备
  • [芯项目1FIM] 郑州360万片8英寸抛光片-设备招标
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/k2RMHLWwEmuw160difw_Sw 8英寸硅片“逆生长”:功率芯片嗷嗷待哺,国产大硅片深夜被催单,特色抛光片成了最性感的“印钞机”
    00 zyadmin 发表于 2026-7-9 半导体装备
  • [芯项目1FIM] CSEAC 2026全球半导体的“芯”坐标
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/d5dXad7-QHjQITtEAwGP3Q CSEAC 2026全球半导体的“芯”坐标——第十四届半导体设备材料及核心部件展8月31日将在无锡拉开帷幕
    00 zyadmin 发表于 2026-7-9 半导体装备
  • [PVD技术部] 膜厚、偏压、元素含量,哪个对应力影响最大?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/RhuI4fxbbCpLuSULhSAO0A 膜厚、偏压、元素含量,哪个对应力影响最大?
    00 zyadmin 发表于 2026-7-9 半导体装备
  • [芯项目1FIM] 30亿!8-12英寸晶圆真空设备空降四川
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/2Uf_LR5neYOkm8C7uNQdnw 2026,真空设备“窒息战”:应用材料、泛林断供倒计时,国产刻蚀、薄膜、炉管扛起晶圆厂半条命
    00 zyadmin 发表于 2026-7-9 半导体装备
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