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半导体设备系列 Vol.15 | 先进封装量检测与KGD测试设备 https://mp.weixin.qq.com/s/4xMDy6IGAxaW12zWr81TXw 在 Chiplet、HBM、2.5D/3D 封装里，真正把良率和成本拉开的，不只是能不能把 die 装上去，而是能不能在装之前、装之中、装之后把缺陷看见、量准并筛掉。先进封装量检测与 KGD 测试设备，解决的正是这... ...

真空镀膜设备维护保养的一点看法 https://mp.weixin.qq.com/s/-0VfYERc9chz9D_iqcpoeQ 真空镀膜设备是精密制造的核心，但维护保养常常被忽视。今天分享一套我自己总结的维护保养体系，包含4个周期、27个关键检查点，帮您降低故障率，提升生产效率。 ...

半导体设备系列 Vol.14 | TSV深硅刻蚀设备 https://mp.weixin.qq.com/s/UBf2Uda5JV4_KevDLmrlDg TSV 看起来只是“在硅里打个深孔”，但真正量产时，设备要同时控制高深宽比、侧壁形貌、孔底完整性、SOI notching、掩模选择比和整片均匀性。TSV 深硅刻蚀设备，解决的正是 3D 集成里最基础、也最容易被低... ...

半导体设备系列 Vol.13 | 高精度贴片/倒装/热压键合设备 https://mp.weixin.qq.com/s/XVKl3mgyv45QRxifiYVAyw 从 flip-chip 到 chip-to-wafer，再到 HBM 和 2.5D/3D 封装，先进封装越来越像一场高精度微装配竞赛。真正决定良率和吞吐的，不只是能不能把裸片放上去，而是能不能在亚微米级对准、受控力... ...

PVD镀膜真空：一文吃透真空维护与异常处理 https://mp.weixin.qq.com/s/TdI7eRnNLMJTgjuPgd6bNQ 在PVD（物理气相沉积）镀膜领域，流传着这样一句话："真空是PVD的灵魂。"这不是夸张，而是无数工程师用血泪换来的认知。

半导体设备系列 Vol.12 | 临时键合/解键合与超薄晶圆处理设备 https://mp.weixin.qq.com/s/nftoMF5iZJDK8Y-WRBNmow TSV、HBM、2.5D/3D、扇出封装和超薄芯片堆叠，看起来都在追求更高密度互连，但真正把这些结构做出来之前，晶圆往往要先被减薄到极脆的状态。临时键合、解键合与超薄晶圆处理设备，解决的正是这条最容易被 ...

半导体设备系列 Vol.11 | 先进封装光刻设备 https://mp.weixin.qq.com/s/X95bT74cISNt68BrD3aU_w Chiplet、HBM、2.5D/3D、RDL、中介层、panel-level packaging，看起来都在“后道做互连”，但真正把这些高密度金属互连图形稳定做出来的，仍然离不开光刻。只是先进封装需要的，早已不是... ...

半导体设备系列 Vol.10 | 电化学沉积与先进封装电镀设备 https://mp.weixin.qq.com/s/CvGSS6uFqmQqRyM_ZJCr7Q TSV、RDL、铜柱、微凸块、panel-level fan-out，看上去都在“镀铜”，但真正决定成败的不是有没有把金属沉积上去，而是能不能在高深宽比、薄种子层、大面积基板和极窄共面度要求下，把金属稳定、均匀、低... ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ALWSZm6G3_9BMWZnMN9YZA PAC 和 PAG 光刻胶都是什么？有什么不同？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/WTTvrHiY-fuyvGZmYSyhQA 台积电、ASML、NXP等半导体巨头，竟然都与它有关......

半导体设备系列 Vol.09 | 热处理与退火设备 https://mp.weixin.qq.com/s/J-Zx-o988O7Tb8As38mjxQ 掺杂能不能激活、缺陷能不能修复、接触电阻能不能压下去，很多时候不取决于“热不热”，而取决于热量给了多久、给到哪里、撤得多快。热处理与退火设备，决定了先进制程能否在极窄热预算里把性能、良率和可靠性一起做出来。 ...

半导体设备系列 Vol.08 | 晶圆键合与混合键合设备 https://mp.weixin.qq.com/s/eXV5CsvPlE8CXDvoDU9Y6w 先进封装和 3D 集成进入深水区后，真正拉开差距的往往不是再多加几根连线，而是能不能把晶圆、芯粒和铜互连以更小间距、更高良率地“长”成一个系统。晶圆键合与混合键合设备，正在成为 HBM、chiplet 和异构集成时代 ...

半导体设备系列 Vol.07 | 半导体量检测设备 https://mp.weixin.qq.com/s/VGmgSki1wbXT79VjmF2tNQ 先进制程不是“把结构做出来”就结束，而是要持续发现偏差、理解偏差并及时修正。量检测设备就是晶圆厂的眼睛和尺子，它决定了制程爬坡速度、良率学习效率和先进节点能否稳定量产。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Y2m0nrOF3dzfE_UA6-b4_Q 半导体制造中的量测和检测都是什么？有什么区别？

半导体设备系列 Vol.06 | 离子注入设备 https://mp.weixin.qq.com/s/BDV_KuqR612MG_2i5Fanxw 晶体管能不能正常开关，不只取决于结构尺寸，还取决于硅里掺了什么、掺到多深、分布是否均匀。离子注入设备做的，就是把这些“看不见”的电学设定，稳定而精确地打进材料内部。 ...

半导体设备系列 Vol.05 | 半导体CMP设备 https://mp.weixin.qq.com/s/laq39qBkxtiICRNPnTmbpQ 芯片制造不是做完一层就结束，而是在沉积、刻蚀、填充、再图形化中不断叠层。如果表面越来越不平，后续曝光和互连都会失控。CMP 的任务，就是把表面重新做平，并在正确位置停下来。 ...

半导体设备系列 Vol.04 | 半导体清洗设备 https://mp.weixin.qq.com/s/09mfbigaO0ai1gQhDpwdWQ 在先进制程里，清洗不是辅助动作，而是决定良率的隐形关键。一颗颗粒、一次残留、一点表面状态失控，都可能让后续光刻、刻蚀、键合和互连全部失效。读懂清洗，才能真正理解先进制程为什么是表面工程。 ...

半导体设备系列 Vol.03 | 薄膜沉积设备 https://mp.weixin.qq.com/s/41Ly2wpmMYU5uP5kjMGWZQ 先进制程不只是做减法，更大量依赖做加法。栅介质、阻挡层、金属层、外延层和复杂三维结构中的关键薄膜，几乎都离不开沉积设备。读懂沉积，才能理解现代芯片为什么越来越像材料工程。 ...

半导体设备系列 Vol.02 | 先进制程刻蚀设备 https://mp.weixin.qq.com/s/4EdsuC5XkY67_fmK8nA-yg 光刻只是把图案印到光刻胶上，真正把结构“刻进”材料里的，是刻蚀设备。到了 FinFET、3D NAND 和 GAA 时代，刻蚀已经从去材料升级成对深宽比、选择比、侧壁形貌和损伤的极限控制。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/SGrL3YeClALco3bYLR9qEw 半导体制造中的量测和检测都是什么？有什么区别？