[无限飞翔001] 芯片制造幕后硬核设备:半导体炉管深度解析
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芯片制造幕后硬核设备:半导体炉管深度解析
炉管设备是芯片制造的“工业心脏”,虽不似光刻机万众瞩目,却是决定晶圆性能、良率与可靠性的核心幕后英雄。 ...
[刘工说PVD] 刘工温馨提示
刘工温馨提示
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夏季高温高湿,注意设备冷凝水
[中南微电人] AI谈电镀设备研发系列 Vol.16 | 从单片结果到客户验收的验证体系
AI谈电镀设备研发系列 Vol.16 | 从单片结果到客户验收的验证体系
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电镀设备客户验收不能由单片 wafer result 直接推出。FAT、SAT、工艺验证、可靠性测试、重复性、稳定性、维护周期、测量系统、统计口径和失效判据需要提前定义,并形成可追溯的验证证据包。
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[锐芯闻] 应用材料:异构集成是未来十年AI规模化的核心支撑
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应用材料:异构集成是未来十年AI规模化的核心支撑
[中南微电人] AI谈电镀设备研发系列 Vol.15 | 电镀设备整机集成的问题闭环机制
AI谈电镀设备研发系列 Vol.15 | 电镀设备整机集成的问题闭环机制
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电镀设备整机集成的核心不是把子系统装到一起,而是建立可追溯的集成基线、接口控制、问题分级、验证证据和回归测试。液路污染、气泡、节拍冲突、软件报警、机械干涉和厂务波动都需要在整机层面形成跨 ...
[刘工说PVD] 真空设备漏了别慌,刘工手把手教你检漏
真空设备漏了别慌,刘工手把手教你检漏
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20年真空设备实操经验总结,从土办法到氦质谱,一次讲透
[职场新境界] 在中芯国际等晶圆厂干满三年,不想再翻夜班,有哪些稳妥出路?
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不敢裸辞,两年大厂经验废掉太可惜;盲目跳槽,换一家Fab依旧四班倒;跟风转FAE,以为逃离车间,结果随时待命,常年驻外。写这篇文章,专门给:中芯、华虹、积塔、长鑫等一线晶圆厂,工龄2-5年,核心诉求彻底告别固定夜班,作息回归正常的工 ...
[中南微电人] AI谈电镀设备研发系列 Vol.14 | 关键件供应链与技术路线风险
AI谈电镀设备研发系列 Vol.14 | 关键件供应链与技术路线风险
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电镀设备关键件供应链风险不是采购问题,而是技术路线风险。泵、阀、过滤器、电源、传感器、机器人、密封材料、湿接触材料和化学品兼容件的供应商选择、替代验证和变更管理,都会影响 wafer result、可用性 ...
[锐芯闻] 应用材料:3nm 以下 ,材料和工艺如何助力先进节点升级?
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应用材料:3nm 以下 ,材料和工艺如何助力先进节点升级?
[中南微电人] AI谈电镀设备研发系列 Vol.13 | 数据采集、异常检测与可解释控制
AI谈电镀设备研发系列 Vol.13 | 数据采集、异常检测与可解释控制
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电镀设备的数据系统应服务于设备稳定性、异常定位和工程验证。流量、温度、电流、电压、化学、颗粒、维护和 wafer result 需要在统一对象模型、时间戳、recipe step 和测量口径下组织,SPC、
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[中南微电人] AI谈电镀设备研发系列 Vol.12 | 软件、电气与安全联锁设计
AI谈电镀设备研发系列 Vol.12 | 软件、电气与安全联锁设计
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电镀设备的软件和电气系统需要同时管理设备状态、recipe、运动、电源、液路、报警、权限、SECS/GEM、厂务接口和安全联锁。安全相关功能必须基于风险评估、硬件回路、失效检测和验证证据设计,不能与普通报警 ...
[碳化硅技术] 反激开关电源负载调整率的控制研究
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开关电源以其体积小、效率高、成本低等优点被广泛应用于各种电子电气设备中,应用广泛。为减小开关电源多路不共地输出交叉调整率,提出一种通过人为改变次级漏感方案使主输出与辅助输出漏感匹配,达到输出负载调整率大大降低,使其能运用在 ...
[刘工说PVD] 为什么 PVD 设备一加热真空就往上冲
为什么 PVD 设备一加热真空就往上冲
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用几句话给大家分析一下,第一个吸附的残余气体时候,第二个,温度上升导致压力变化
[Jeff的芯片世界] 未来光刻替代技术—NIL技术介绍
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未来光刻替代技术—NIL技术介绍
[芯联汇] 深亚微米CMOS时代开启:短沟道效应、先进光刻与CMP共同延续摩尔定律
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深亚微米CMOS时代开启:短沟道效应、先进光刻与CMP共同延续摩尔定律
[芯联汇] 22nm平面CMOS巅峰之作:193i光刻、HKMG与CMP如何重塑现代芯片制造
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22nm平面CMOS巅峰之作:193i光刻、HKMG与CMP如何重塑现代芯片制造
[中南微电人] AI谈电镀设备研发系列 Vol.11 | 工艺开发与设备变量闭环
AI谈电镀设备研发系列 Vol.11 | 工艺开发与设备变量闭环
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电镀工艺开发不应只输出 recipe。DOE、添加剂管理、前处理、预湿、后清洗、镀后检测和异常定位都需要与设备变量、化学状态、测量系统和过程日志绑定,才能把 wafer result 回溯到可控制、可验证、可维护的设备 ...
[中南微电人] AI谈电镀设备研发系列 Vol.10 | 湿法设备材料兼容性与长期可靠性
AI谈电镀设备研发系列 Vol.10 | 湿法设备材料兼容性与长期可靠性
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半导体电镀设备的材料选择不能只依据化学兼容性表。PTFE/PFA/PVDF/PP、FFKM、陶瓷、石英、金属件和表面处理都需要围绕析出、颗粒、吸附、腐蚀、溶胀、密封寿命、维护复现和 wafer result 建立验证矩阵 ...
[中南微电人] AI谈电镀设备研发系列 Vol.09 | 机械结构从功能样机到稳定量产
AI谈电镀设备研发系列 Vol.09 | 机械结构从功能样机到稳定量产
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电镀设备机械结构研发不能停留在动作实现。传片、对准、升降、旋转、夹持、维护空间、颗粒控制、液体携带、腐蚀、MTBF/MCBF、MTTR、DFMEA 和安全联锁都需要转化为可测指标和验证矩阵,才能支撑设备从功能 ...
[中南微电人] AI谈电镀设备研发系列 Vol.08 | 电源系统与波形控制的工艺作用
AI谈电镀设备研发系列 Vol.08 | 电源系统与波形控制的工艺作用
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电镀电源系统不是简单的电流输出单元,而是电化学反应驱动子系统。DC、pulse、reverse pulse、多区电流、ramp、保护逻辑和过程日志需要与阳极、夹持、流场和化学体系共同设计,才能稳定映射到沉积速率、 ...