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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/UHB4eDOHn33BfgLi2XyNhg AI服务器狂潮引爆PCB产业链：高阶材料全面紧缺，CCL、HVLP铜箔、ABF载板迎来超级周期 点击阅读原文，立即报名第二届先进光子术研讨会！ #AI

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/tFiDX_4ZgSc78clnayWqPg 台积电2nm，罕见被砍单 点击阅读原文，立即报名第二届先进光子术研讨会！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ikWPp317xeE661u9SOJYBw 雪山里来了两支金封光耦XN0631和XN3120 点击阅读原文，立即报名第二届先进光子术研讨会！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/RGkRxOEVhQiFcyq5r2-BEA PCB产业链已陷入全面缺料困局 点击阅读原文，立即报名第二届先进光子术研讨会！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bt_GnhyGFq91Mo9k7iIjPQ 周观察#005 |（7.6-7.12）机器人产业动态（机器人出口是大势，跨界是理所当然） 点击阅读原文，立即报名第二届先进光子术研讨会！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/MFWnIyW8HedKdYg_G529vQ 为什么ASML之后，真正决定先进芯片成败的是Lam？Lam Research最新报告揭开下一代刻蚀的底层逻辑 如果把一块先进芯片比作一座摩天大楼，那么光刻更像是在地面上画出了建筑蓝图。真正决定这栋大楼最终能否按照设计建成的，却是后面的每一道 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Iy-crdcluAm1y6Wx89oPrQ 为什么离子注入还要把晶圆“冻起来”？一文讲透 Cold Implant 的真正作用 在半导体 Fab 里，有些工艺名字第一次听起来很容易让人误解。比如Cold IMP。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/vAf1Z45QvCqrAeV5ODE3IA LLM正在重构EDA：从RTL生成到GDSII，AI如何改变下一代芯片设计？ 近年来，大模型几乎成为所有行业绕不开的话题。从ChatGPT到Claude，再到各类开源模型，AI已经开始重塑软件开发、科研和办公方式。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/gd12BTZiZBTnJjuPCzlLJQ AI芯片真正的瓶颈，不是晶体管，而是供电！深度解读TSMC A16：为什么背面供电会成为埃米时代最大的技术革命？ 很多人认为，先进工艺的发展，就是不断把晶体管做得越来越小。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/picxmECVymRPNYPIMry71Q 氦资源禁止出口，即日生效：当出口禁令、地缘冲突与技术瓶颈同时摆在面前 出口禁令是“保供优先”的防御性举措，但真正的战略安全不在于“禁止出口”，而在于“自主可控”。氦气回收与深冷提纯技术的产业化，不仅是一个技术问题，关乎国家 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bvfxBrBlOrTGQEhnpdTFHQ 一本影响全球模拟芯片40年的经典教材，到底讲了什么？ 很多人第一次接触模拟芯片设计时，都会遇到一本书。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/DGm24G6JiLvxxtFOG1iFxw 文档在手，失效分析不慌：《Microelectronics Failure Analysis Desk Reference》解读 在微电子行业里，Failure Analysis（FA，失效分析）是一门很“反直觉”的学科。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Wg8yEMPSGW2J1VifquCf_g 三星再次改写晶体管路线图：全球首个42nm 3D堆叠晶体管，后GAAFET时代正式开启？ 近年来，几乎所有先进逻辑工艺都围绕着同一个目标不断演进——继续缩小晶体管尺寸，提高芯片集成度。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/eQw496dQ7Wu5x5n66a30TQ AI芯片真正的瓶颈，不是晶体管，而是供电！深度解读TSMC A16：为什么背面供电会成为埃米时代最大的技术革命？ 很多人认为，先进工艺的发展，就是不断把晶体管做得越来越小。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/YMXuMeyVLkRO8BuOEaBMXg 7nm FinFET真正难在哪里？从一份经典报告看懂先进工艺的底层逻辑 如果把7nm理解成“晶体管比14nm更小”，那其实低估了先进工艺的复杂度。进入7nm之后，真正发生变化的并不只是Gate Length。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/wMBteqUnWh2U20UTILCgFA 为什么LDMOS的Poly一定要 overlap STI？——从电场重分布到工艺协同的底层逻辑 在很多工艺review或者版图review中，你一定见过这样一个“看似奇怪”的结构：LDMOS的Gate Po ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bfY7w6c7NLZhw8JA1aeslA 芯片设计师真正的战场，其实在Layout ——读懂《CMOS Circuit Design, Layout, and Simulation》后最大的震撼 很多工程师刚进入半导体行业时，都会有一个共同认知：芯片设计最重要的是电路设计。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/8tk7AwJHapleMQKaUGNWRQ 2026，GaAs/InP 衬底“冰火两重天”：AI光子抢破头，射频龙头饿到慌，国产晶棒深夜被催单

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/nfo6_SG-QQeJCpmt_UCKCg 当二维材料第一次进入300mm晶圆厂：Imec、TSMC、ASML联合交出的未来CMOS答卷——深度解读2026 VLSI二维材料CMOS集成路线 如果问未来十年，什么最有可能接替硅继续缩放？很多人的答案都是：二维半导体（2D Semiconductor）。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/L3bIlAD65Tg7j4Iuq6uvtw CMOS（Complementary MOS）,C表示互补，即将NMOS和PMOS晶体管同时制作在同一衬底上