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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/UHB4eDOHn33BfgLi2XyNhg AI服务器狂潮引爆PCB产业链：高阶材料全面紧缺，CCL、HVLP铜箔、ABF载板迎来超级周期 点击阅读原文，立即报名第二届先进光子术研讨会！ #AI

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/tFiDX_4ZgSc78clnayWqPg 台积电2nm，罕见被砍单 点击阅读原文，立即报名第二届先进光子术研讨会！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ikWPp317xeE661u9SOJYBw 雪山里来了两支金封光耦XN0631和XN3120 点击阅读原文，立即报名第二届先进光子术研讨会！

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bt_GnhyGFq91Mo9k7iIjPQ 周观察#005 |（7.6-7.12）机器人产业动态（机器人出口是大势，跨界是理所当然） 点击阅读原文，立即报名第二届先进光子术研讨会！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/MFWnIyW8HedKdYg_G529vQ 为什么ASML之后，真正决定先进芯片成败的是Lam？Lam Research最新报告揭开下一代刻蚀的底层逻辑 如果把一块先进芯片比作一座摩天大楼，那么光刻更像是在地面上画出了建筑蓝图。真正决定这栋大楼最终能否按照设计建成的，却是后面的每一道 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/picxmECVymRPNYPIMry71Q 氦资源禁止出口，即日生效：当出口禁令、地缘冲突与技术瓶颈同时摆在面前 出口禁令是“保供优先”的防御性举措，但真正的战略安全不在于“禁止出口”，而在于“自主可控”。氦气回收与深冷提纯技术的产业化，不仅是一个技术问题，关乎国家 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/SJf9280_jW4srFQ9h_mg1Q CMOS工艺中高K介电材料的优势

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ilwhON-PBxP97nP4JnI0Eg 高K介电材料的应用场景有哪些？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Zy9ArcqwblDxZjxiumQ6RQ 为什么离子注入时要偏离一定的角度？ 分享一篇文章。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/hHhXwBsE8FXg2NAq2Z_Oow 无门槛，人人可参与的“算力租赁”项目

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/j1yrCZo7z2GUBn_lKe_ZUg CMOS制造工艺节点大揭秘！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/_K1iy0bRaI138m3k6DjroQ 光刻过程中Overlay技术详解 半导体器件结构的日益复杂，Overlay 测量工具在精度提升的同时，成功保持了可接受的测量吞吐率，能够在精度与效率之间找到平衡，满足了先进制程的双重需求。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/kGUD_8VRIF9CPonm5Ds89A 不同工艺节点对功耗有何影响？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/JHOhnmvqHdkAqPkxzFQrEw CMOS第一层互联 分享一篇文章。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5zZ-IGn5TXxWI2IZj4pUyA 晶圆边缘缺陷问题 随着先进芯片开发的复杂性不断增加，减少晶圆边缘、倒角和背面缺陷至关重要，因为单个缺陷可能在多工艺和多芯片封装中产生后果。在晶圆边缘生产高良率芯片的挑战有多种因素，包括晶圆均匀性、工艺变差以及多层效应（如薄 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/GZeK0ajO8lIunyUUmjg9MA 全方位带你了解wafer edge与center的die 有何差异？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3TFRQIZMNWfmuPgiqWdS-g 芯片中电阻如何测试的？ 电阻的测试分为方块电阻和接触电阻，方块电阻是电路设计的重要组成部分，其阻值准确性严重影响电路的性能，Fab厂通

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/a5yzBMWq79-Rz6--Y1hhRA 芯片制程尺寸接近物理极限会有什么挑战？

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