半导体材料 今日: 0|主题: 917|排名: 15 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/oPjHwzedq9CEfSTCKgrGbg 《3D Integration for VLSI Systems》：当摩尔定律撞上物理极限，3D IC 为什么成了半导体行业的新“续命方案”？ 如果说过去几十年半导体工业的主旋律是“缩小”，那么这本《3D Integration for VLSI Sys ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-pjHFx4muT3rL6V7fjESIQ 为什么铜Damascene不会产生空洞？一本书讲透纳米互连最神奇的 Superfilling 机制 在先进逻辑芯片制造中，铜互连有一个几乎“违背直觉”的现象：纳米级沟槽可以被铜完全填满，而且几乎不会产生空洞（v ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/GACkBYlh4DKIAWP5-5ti9Q 一篇把 FinFET 寄生电容讲透的论文：为什么器件越先进，寄生效应越致命？ 这些年，随着 CMOS 工艺一路从 22nm、14nm 走向更先进节点，FinFET 几乎成了高性能逻辑器件的 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/vNP9lD-q9Z7OjTzEXqeduQ 芯片制造真正的起点，不是晶圆，而是Mask 为什么说：一块光罩，才是先进制程真正的“母版”，很多人谈半导体制造，第一反应往往是：EUV光刻机5nm工艺GA ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/UttzD5exyTbIb24ZVZE_vw 从500V到1200V：一篇论文讲透UHV LDMOS的“性能×可靠性共设计”底层逻辑

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KMf4LPfVZa_185TOcNmvmQ 一本把“芯片是怎么被真正造出来的”讲清楚的书——《Semiconductor Manufacturing Technology》深度解读 在半导体领域，有一类书你很难一口气读完，但一旦你开始做制造相关的工作，就会反复翻它。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/nWk2LKU2puvLzpaRH7X-sw 你买的矿泉水上标着“锶含量：0.2～0.5 mg/L”，翻译过来就是 0.2～0.5 ppm。如果非得写成 2x10^-7的话，逼格是有了，但客服电话会被打爆。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/eBeYJZ75hDEkWi7OousT0w “芯片良率的真正起点，不在光刻机，而在Mask。”——《Photomask Fabrication Technology》到底讲透了什么？ 如果把晶圆厂比作一座精密工业王国，那么光罩（Photomask）就是这座王国里最核心的“母版”。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/iTDc3J5PCr9W2fsITWl1zA 从《Low Power Design Essentials》说起：为什么低功耗设计，第一步不是“降功率” 在很多工程讨论里，“低功耗”往往被简化成一句话：把功率降下来就行了。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ep6k7RvxT2kWHrl-NrA_Sg 《ASML’s Architects》：理解ASML，不是从EUV开始，而是从“系统工程思维”开始 如果说很多半导体书是在讲“技术路线”，那么《ASML’s Architects》讲的是：“在极端不确定、极端复 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ru__TrphF3fdH8wxYeCcQw 一张Mask，如何决定一颗芯片的生死？——从LOTA视角重新理解先进制程的隐形核心 在先进半导体制程中，有一个长期被低估但决定性极强的对象：Mask（光掩模版 / Reticle）很多人关注EU ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/dC-6Sd20iUTyx7HVzkFFVQ 把“晶圆厂”讲清楚的书：《Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology》 在半导体相关书籍中，有一类书并不追求“讲一个点讲得多细”，而是试图回答一个更难的问题：一颗芯片，是如何在真实晶 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/xpADSaJHOHMatejuevLUSg 高频 MOSFET 栅极驱动：被严重低估的“核心电路”

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/7qHZUvMQDM99dZs5U5XeCg 当3D IC真正进入“垂直时代”，TSV为什么成了整个系统最难的一环？ 最近几年，先进封装从“辅助工艺”逐渐变成了真正影响系统性能的核心技术。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ZeKyK40eqVfMksshb9H5LA 一文讲透：先进制程 Cu ECP（电化学沉积）的核心机理——从电化学基础到 Damascene Superfilling 机制的系统解析 随着集成电路进入深亚微米乃至纳米尺度，互连（Interconnect）逐渐成为限制芯片性能与功耗的关键因素。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/WMteUpYWJePFCT_3Tr9YAg 报告推荐：Process Flow for 22nm Planar Logic — 平面 CMOS 的最后一个关键节点22nm 技术是传统平面 CMOS（Planar CMOS）在进入 Fi

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TfunkXFnvKWbj02tgW_2hg 《Advanced 3D Through-Si-Via and Solder Bumping Technology》到底讲了什么？ 如果说先进制程是在不断逼近晶体管物理极限，那么先进封装，尤其是 TSV（Through-Silicon Via ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/n2IzW_Lzd-mHHEztOgp2Fg 上篇讲的是气体“有多少”，是贸易计量的事； 下篇讲的是气体“有多浓、有多危险”，是安全检测的事。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/qnt2T-V35idP7W5jRjM5Fw STI不只是隔离！一文看透浅沟槽隔离（STI）Design Rule背后的“电场与寄生真相”

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/AT7UF4KghZQnAQf_Iw-4sw 第503期 | 从5%到100%再到全球化：电子特气的千亿巨头梦还有多远？ 电子特气配套产业链的发展机会，将远超气体产品本身。