半导体材料 今日: 0|主题: 917|排名: 15 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/wWKwDmZmwWiU62xxMq2mow 光刻的极限在哪里？这本“圣经级教材”，讲透了半导体最核心的战争逻辑 如果你问: 先进制程的瓶颈在哪里？很多人会回答：FinFET、GAA、材料、甚至是EUV。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/VGOQqyiC6XEbM2uvO9bDzQ 当台积电开始谈“64颗HBM”时，AI芯片已经不再是“芯片战争” --深度拆解《TSMC 2026 Technology Symposium》

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KMRzsuxcjhi8GLLlpuR9Sw 一本把外延“从热力学讲到MBE”的书——《Epitaxy of Semiconductors》全书深度解读 在先进器件架构持续向应变工程、异质集成、量子结构演进的背景下，外延早已不只是“长一层膜”，而是决定器件性能上限 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ocKT1f2nYrz8M6kw8mCkLQ 当SiO₂走到尽头：High-k材料如何“续命”摩尔定律？一本文献级著作讲透HKMG的底层逻辑

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/7tWwAV0RyUxasHsusZPiMA Hybrid Bonding 正在重写先进封装：Chiplet时代真正的“核心工艺”，已经不再是光刻 如果这几年你持续关注先进封装，就会发现一个非常明显的趋势：行业讨论的重点，已经从“晶体管还能缩多少nm”，逐渐 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/mRWpEEiICzJtBlAu_Vy1OQ 一本专门讲清“高功率半导体激光封装”的书——《Packaging of High Power Semiconductor Lasers》核心内容解读 在半导体器件领域，高功率器件往往面临同一个核心挑战：热密度极高，而器件本体却极为脆弱。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/eMPk_nlCJXXCabk0HY64hg 从“秒级热处理”到先进芯片制造：一本讲透 RTP 本质的经典著作——《Rapid Thermal Processing of Semiconductors》内容深度解读

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jhnEv_qvcbz_pnW7kl96nQ 先进封装最危险的一刀：晶圆减薄，为什么正在成为AI芯片时代真正的核心工艺？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/piBy5sDsDf5LKxbq3T1n3A DRAM为什么这么难设计？这本书把存储单元、感放、刷新背后的门道讲透了 提到DRAM，很多人的第一反应往往都是几个熟悉的词：1T1C、高密度、要刷新。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/CQnZjHocVMUlMHpd7e6A7A 版图的物理边界：从几何规则到掩膜数据闭环——《IC Mask Design: Essential Layout Techniques》系统解读 在很多数字设计流程里，版图往往被视为“后端实现”；在模拟设计语境中，版图又常被简化为“匹配技巧”。 ...

湿电子化学品行业深度报告 https://mp.weixin.qq.com/s/nQ1UHPkRGvxHlv6IZEf2nQ 摘要：由于半导体行业体系庞大，理论知识繁杂，我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/rVEJhL6MdsEZAtsY1BIuqA BCD 工艺中的模拟电路设计：器件、物理极限与系统权衡（基于 ISSCC 2022 Tutorial） BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）是电源管理、车规驱动、LED、电机控制等领域的核心工艺平台，其本质 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/00O_hfdTAyIrIflf5k6BlA 一本把半导体“从物理本质讲到新应用边界”的工具书：《Handbook of Semiconductors: Fundamentals to Emerging Applications》 在半导体领域的相关书籍中，有一类书很不容易被大家看到：它们不是经典教材，也不是某一工艺或器件的“专书 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/qSmHJ6WzTGehPmVOsM0AyA 从热失控到供电瓶颈：AI 时代 3D 异构集成的 STCO 设计范式 当 AI 加速器迈向万亿晶体管规模，系统性能的瓶颈已经从晶体管本身转移到封装、供电与散热。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/FvglEnb1nOU8zJAqoidYZA 《Semiconductor Device and Circuits》 —— 从器件到电路的完整知识链

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/DPrV4KhCFAqkjkB5ewv0Zw 一本网尽CMP关键逻辑的书：《Advances in Chemical Mechanical Planarization》到底讲了什么？ CMP在半导体制造里一直很特殊。它不像光刻那样“站在台前”，也不像刻蚀那样“刀刀见骨”，但很多时候，器件结构能不能真正落地，后续薄膜能 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/uAhcRJi63zORf0qubKXy5Q ISSCC 2025 模拟前端的下一站：从音频功放到高压仪表放大器，Analog Front-End 正在重构芯片“感知能力” 在数字芯片持续冲向 AI、Chiplet 与先进封装的同时，模拟前端（Analog Front-End, AF ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/d5Avb2wTVXU_gD02UfTJdQ 22 nm节点PMOS性能“加速器”：SiGe选择外延源漏的工艺、机理与版图耦合全解析 在22 nm及之后节点，PMOS性能提升的核心不再只是栅极材料或HKMG，而是源漏应变工程。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/EmPlcDZGru0v7WaUAuoTzg 《An Introduction to Contact Resistance》先进制程里，那道“最难啃的小骨头”

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/v0uvOpgXPAl4tWXEAgNQFQ CMP不是“抛光”这么简单：这本经典著作如何重新定义半导体平坦化工艺