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半导体材料 今日: 0|主题: 917|排名: 15 

  • [刘工说PVD] 一文说清什么是晶界!
    一文说清什么是晶界! https://mp.weixin.qq.com/s/6aUzz_d-ziTuUWUDkOx2-g 一文说清什么是晶界!
    00 zyadmin 发表于 2026-5-13 半导体材料
  • [晏小北] 准垂直GaN沟槽MOSFET可靠性研究
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/9eAx-tOIGgOqvxcfBLWBzg 准垂直GaN沟槽MOSFET可靠性研究 制备两轮准垂直沟槽型GaN MOSFET器件,以SiO2为栅介质,以Si为衬底
    00 zyadmin 发表于 2026-5-12 半导体材料
  • [学晶圆] 报告推荐:Process Flow for 22nm Planar Logic
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/3Zg92nMJkfsU2e1kNjoFZQ 报告推荐:Process Flow for 22nm Planar Logic — 平面 CMOS 的最后一个关键节点22nm 技术是传统平面 CMOS(Planar CMOS)在进入 Fi
    00 zyadmin 发表于 2026-5-12 半导体材料
  • [学晶圆] CMP不是“抛光”这么简单:这本经典著作如何重新定义半导体平坦化工艺
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/BYaEE70Ty2gqDiwfcUahpQ CMP不是“抛光”这么简单:这本经典著作如何重新定义半导体平坦化工艺
    00 zyadmin 发表于 2026-5-12 半导体材料
  • [芯片揭秘] 第502期 | 卡塔尔断供、全球氦气缺口30%!中国贫氦如何自救?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/VCVCeMrOhGL6-jVEZc_3Mw 第502期 | 卡塔尔断供、全球氦气缺口30%!中国贫氦如何自救? 看国产企业如何在这场突如其来的供应链风暴中寻找定位与机遇。
    00 zyadmin 发表于 2026-5-12 半导体材料
  • [学晶圆] Current Mirror真的只是复制电流吗?很多模拟电路的问题,其实都死在“镜像不成立”
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/pUwzR1-fvGHBic0t94RH0w Current Mirror真的只是复制电流吗?很多模拟电路的问题,其实都死在“镜像不成立” 在模拟IC设计里,Current Mirror几乎无处不在。你很难找到一个真正意义上的模拟芯片,不依赖电流镜。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-5-12 半导体材料
  • [学晶圆] 你以为你在量 CD,其实你在量噪声——Metrology Budgeting:为什么量测精度不等于良率提升
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/kRcgmpXIkisgP-Sdt7vy5w 你以为你在量 CD,其实你在量噪声——Metrology Budgeting:为什么量测精度不等于良率提升
    00 zyadmin 发表于 2026-5-11 半导体材料
  • [学晶圆] 一文讲透:先进制程 Cu ECP(电化学沉积)的核心机理——从电化学基础到 Damascene Superfilling 机制的系统解析
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/ILtBfaSPTE_JD-FCuWXBnw 一文讲透:先进制程 Cu ECP(电化学沉积)的核心机理——从电化学基础到 Damascene Superfilling 机制的系统解析 随着集成电路进入深亚微米乃至纳米尺度,互连(Interconnect)逐渐成为限制芯片性能与功耗的关键因素。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-5-11 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么很多资深IC设计工程师,书架上都会有这本《CMOS Circuit Design, Layout, and Simulation》?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/7Tvksswm-_YkxqXuCz1Rgg 为什么很多资深IC设计工程师,书架上都会有这本《CMOS Circuit Design, Layout, and Simulation》?
    00 zyadmin 发表于 2026-5-11 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么有些金属线永远不会坏?——读懂这本书,你才真正理解电迁移的底层逻辑
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/mGfvS6OPORE8Zgl1pWlMqw 为什么有些金属线永远不会坏?——读懂这本书,你才真正理解电迁移的底层逻辑 在先进芯片(28nm以下)中,有一个现象让很多工程师困惑:有些金属线电流很大,却一直稳定有些金属线电流不大,却 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-5-10 半导体材料
  • [学晶圆] 一本网尽CMP关键逻辑的书:《Advances in Chemical Mechanical Planarization》到底讲了什么?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/rtWEuDD761WRjm5WrCF51Q 一本网尽CMP关键逻辑的书:《Advances in Chemical Mechanical Planarization》到底讲了什么? CMP在半导体制造里一直很特殊。它不像光刻那样“站在台前”,也不像刻蚀那样“刀刀见骨”,但很多时候,器件结构能不能真正落地,后续薄膜能 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-5-10 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么差分对永远画不出真正对称?你看到的是镜像布局,硅片看到的是误差
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/c813m7QNs_s3tXbOp5Eocg 为什么差分对永远画不出真正对称?你看到的是镜像布局,硅片看到的是误差 在模拟IC设计里,差分对几乎是所有模拟电路的起点。
    00 zyadmin 发表于 2026-5-10 半导体材料
  • [学晶圆] STI不只是隔离!一文看透浅沟槽隔离(STI)Design Rule背后的“电场与寄生真相”
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/LbxUu9g7jL6RbmcpgS5J0g STI不只是隔离!一文看透浅沟槽隔离(STI)Design Rule背后的“电场与寄生真相”
    00 zyadmin 发表于 2026-5-9 半导体材料
  • [学晶圆] 深度拆解:14nm FinFET 制造全工艺流程
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/op7j58mq961Nxi3iD1RUyA 深度拆解:14nm FinFET 制造全工艺流程 随着摩尔定律的推进,传统的平面晶体管在 20nm 节点以下遇到了严重的物理瓶颈。
    00 zyadmin 发表于 2026-5-9 半导体材料
  • [学晶圆] MOS尺寸完全一样,为什么性能却天差地别?真正决定模拟芯片精度的,不是参数表,而是“环境”
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/iU8FL2tU1XXinzPp4_iLfw MOS尺寸完全一样,为什么性能却天差地别?真正决定模拟芯片精度的,不是参数表,而是“环境”
    00 zyadmin 发表于 2026-5-9 半导体材料
  • [学晶圆] 《MOS Devices for Low-Voltage and Low-Energy Applications》
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/zmlhhmtfRL2ep2oTebjsiw 《MOS Devices for Low-Voltage and Low-Energy Applications》
    00 zyadmin 发表于 2026-5-8 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么 NAND 写入速度总是比读取慢?真正拖慢 Program 的,不是接口,而是“精度控制”
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/qC6WFOHAabDLMSDZ7f2haQ 为什么 NAND 写入速度总是比读取慢?真正拖慢 Program 的,不是接口,而是“精度控制”
    00 zyadmin 发表于 2026-5-8 半导体材料
  • [半导体材料与设备] 青雀·做空半导体产业链的暗度陈仓
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Fx3-ndg7sEzCy1O2uvxXxg 你记住,我们不是凶手。我们只是给凶手提供动机的人。区别在于,凶手会进监狱,而我们会被邀请去达沃斯。
    00 zyadmin 发表于 2026-5-8 半导体材料
  • [学晶圆] 把NAND“拆开看”:从单元物理到系统演进,这本书讲透了什么才是存储的本质
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/b_nkCTDxLRtrsGPC9_u4Hw 把NAND“拆开看”:从单元物理到系统演进,这本书讲透了什么才是存储的本质
    00 zyadmin 发表于 2026-5-8 半导体材料
  • [学晶圆] 芯片越做越先进,问题却越来越“原始”?这本经典,把数字IC设计的底层矛盾讲透了
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/VFELPc7rtVxsFgYh5AWn1A 芯片越做越先进,问题却越来越“原始”?这本经典,把数字IC设计的底层矛盾讲透了 很多人进入芯片行业后都会有一个困惑:工艺节点越来越先进,EDA越来越强大,为什么问题反而越来越难? ...
    00 zyadmin 发表于 2026-5-7 半导体材料
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