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半导体材料 今日: 0|主题: 917|排名: 15 

  • [芯片揭秘] 第501期|一公斤几百万?揭秘芯片背后的同位素
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/fShJR-IVZPFVosGsgeVp2w 第501期|一公斤几百万?揭秘芯片背后的同位素 整个半导体行业,都可以被同位素重构!
    00 zyadmin 发表于 2026-5-7 半导体材料
  • [学晶圆] Intel 18A:不是简单“2nm”,而是晶体管时代的“架构重构”
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/tuQLUqjxFnnwhMgkwj8Imw Intel 18A:不是简单“2nm”,而是晶体管时代的“架构重构” —— RibbonFET + PowerVia,本质是在重写“芯片供电与器件耦合方式”为什么说 18A 是“范
    00 zyadmin 发表于 2026-5-7 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么Analog版图不能“凭经验画”?真正决定模拟芯片上限的,不是电路,而是布局
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/_tp2MPaVXZr4BO8Uby0mng 为什么Analog版图不能“凭经验画”?真正决定模拟芯片上限的,不是电路,而是布局 很多数字设计工程师进入模拟领域之后,都会产生一个误判:电路设计决定性能,版图只是实现。这个观点,在数字芯片中往往成立。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-5-7 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么28nm之后,所有芯片工程师都逃不开电化学?——一本书讲透“铜互连时代”的底层逻辑
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/uRxS5Po3iXJd3bGHVFjNqQ 为什么28nm之后,所有芯片工程师都逃不开电化学?——一本书讲透“铜互连时代”的底层逻辑
    00 zyadmin 发表于 2026-5-6 半导体材料
  • [学晶圆] 把“可靠性预测”讲清楚的书——《Reliability Prediction for Microelectronics》深度解读
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/8Ia3v30v7NdFb8ZCZR2BKg 把“可靠性预测”讲清楚的书——《Reliability Prediction for Microelectronics》深度解读 在先进工艺节点和高可靠性应用场景下,“芯片能不能跑”早已不是问题,能稳定跑多久、在什么条件下失效、失效由什么机 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-5-6 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么你仿真通过的电路,一到版图就废了?真正毁掉模拟芯片的,从来不是原理图
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Hrbn-TaU8_MQbIGppC4LAA 为什么你仿真通过的电路,一到版图就废了?真正毁掉模拟芯片的,从来不是原理图 在很多模拟IC工程师的职业路径里,都经历过一个极具挫败感的阶段:原理图设计漂亮,SPICE仿真稳定,AC、Tr ...
    00 zyadmin 发表于 2026-5-6 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么 NAND Flash 不是在“存储0和1”?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/9clK6CR8ysjU_gTZxA5QKA 为什么 NAND Flash 不是在“存储0和1”?
    00 zyadmin 发表于 2026-5-5 半导体材料
  • [学晶圆] 先进制程背后的真正战场:谁在决定中国半导体材料的未来?从硅片、光刻胶到CMP与靶材,一份报告看懂国产材料替代的核心逻辑
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/pQBvTlb1Njd278m_TR98DQ 先进制程背后的真正战场:谁在决定中国半导体材料的未来?从硅片、光刻胶到CMP与靶材,一份报告看懂国产材料替代的核心逻辑
    00 zyadmin 发表于 2026-5-5 半导体材料
  • [锐芯闻] 欧洲光子学白皮书:急需向300mm晶圆转型!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/3dH2uI2DxstitpmJEPfNdQ 欧洲光子学白皮书:急需向300mm晶圆转型!
    00 zyadmin 发表于 2026-5-5 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么很多模拟IC工程师的书架上,都有这本《CMOS电路设计、布局与仿真》
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/ItmA7MBAvuw3oY5f7GK3Lw 为什么很多模拟IC工程师的书架上,都有这本《CMOS电路设计、布局与仿真》 对于很多做半导体设计的人来说,真正能长期留在桌面的书并不多。
    00 zyadmin 发表于 2026-5-5 半导体材料
  • [学晶圆] 一部把薄膜生长讲到原子尺度的经典著作:《Thin Film Growth》
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/-WIyRkwmrgElQVHtDL2ykA 一部把薄膜生长讲到原子尺度的经典著作:《Thin Film Growth》 在半导体制造、光电子器件以及功能材料研究中,薄膜几乎无处不在。
    00 zyadmin 发表于 2026-5-4 半导体材料
  • [学晶圆] 一颗芯片是如何“长出来”的?《Integrated Circuit Fabrication: Science and Technology》这本书把半导体制造的底层逻辑讲透了
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/YJwQsVWYXjWbRa9nz8x0OA 一颗芯片是如何“长出来”的?《Integrated Circuit Fabrication: Science and Technology》这本书把半导体制造的底层逻辑讲透了 很多人把半导体制造理解为“堆设备、跑工艺”。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-5-4 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么先进芯片不是“算坏”,而是“烧坏”?——一本书讲透:电迁移如何悄悄杀死你的IC设计
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/RUz8oMEMnyL_IaFxwkvGOw 为什么先进芯片不是“算坏”,而是“烧坏”?——一本书讲透:电迁移如何悄悄杀死你的IC设计
    00 zyadmin 发表于 2026-5-4 半导体材料
  • [学晶圆] CMP不是“抛光”这么简单:这本经典著作如何重新定义半导体平坦化工艺
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/k5h-8ZubVrrLCYwc3eKyTQ CMP不是“抛光”这么简单:这本经典著作如何重新定义半导体平坦化工艺
    00 zyadmin 发表于 2026-5-4 半导体材料
  • [学晶圆] 一本系统讲透封装材料与可靠性的经典书:《Semiconductor Packaging》深度解读
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/fXIfIP1aUE-Klca0pPcM-w 一本系统讲透封装材料与可靠性的经典书:《Semiconductor Packaging》深度解读 在先进制程逐渐逼近物理极限的今天,封装技术已经从“后段工艺”变成半导体性能提升的重要路径。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-5-3 半导体材料
  • [学晶圆] 文档在手,失效分析不慌:《Microelectronics Failure Analysis Desk Reference》解读
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/5tdc3yVIA53tobePR87wOg 文档在手,失效分析不慌:《Microelectronics Failure Analysis Desk Reference》解读 在微电子行业里,Failure Analysis(FA,失效分析)是一门很“反直觉”的学科。
    00 zyadmin 发表于 2026-5-3 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么 NAND 最终统治了存储世界,而 NOR 逐渐退居边缘?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/9t9YyJBmMFXGQVjET-FkXw 为什么 NAND 最终统治了存储世界,而 NOR 逐渐退居边缘? 很多工程师第一次接触 Flash Memory 时,往往会默认认为:NAND 是“存储用”,NOR 是“代码用
    00 zyadmin 发表于 2026-5-3 半导体材料
  • [学晶圆] 一本把“芯片是怎么被真正造出来的”讲清楚的书——《Semiconductor Manufacturing Technology》深度解读
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/03F-tB1L8_JgtN7KVkfeqg 一本把“芯片是怎么被真正造出来的”讲清楚的书——《Semiconductor Manufacturing Technology》深度解读 在半导体领域,有一类书你很难一口气读完,但一旦你开始做制造相关的工作,就会反复翻它。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-5-2 半导体材料
  • [学晶圆] The “Not Allowed Rule”:版图中那些绝对不能出现的“禁区”
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/r4waG3RcKiPp0pqRICBHbg The “Not Allowed Rule”:版图中那些绝对不能出现的“禁区”
    00 zyadmin 发表于 2026-5-2 半导体材料
  • [学晶圆] 《Inside NAND Flash Memories》:不是一本“讲NAND”的书,而是一套完整的 NAND 工程体系
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Cxi9sTnrylQmVSS1__5LpQ 《Inside NAND Flash Memories》:不是一本“讲NAND”的书,而是一套完整的 NAND 工程体系 对于很多做存储、工艺、测试、可靠性、控制器甚至SSD架构的人来说,市面上关于 NAND 的资料很多,但真正能把 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-5-2 半导体材料
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