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半导体材料 今日: 0|主题: 917|排名: 15 

  • [学晶圆] 芯片性能的真正天花板,不在晶体管,而在封装:一文读透《Fundamentals of Microsystems Packaging》
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/fxZLQMj9MWi2X1LhtQbkbQ 芯片性能的真正天花板,不在晶体管,而在封装:一文读透《Fundamentals of Microsystems Packaging》
    00 zyadmin 发表于 2026-4-17 半导体材料
  • [晏小北] 2025年SiC衬底供应分析
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/iq6dhIxGjDM1thxuFH-GIg 2025年SiC衬底供应分析 仅依靠6英寸向8英寸切换,并不能解决SiC晶圆的供应问题
    01 zyadmin 发表于 2026-4-16 半导体材料
  • [学晶圆] 《CMOS Image Sensors》
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/B6w0THvlGxX2zE35ZyQKdw 《CMOS Image Sensors》
    00 zyadmin 发表于 2026-4-16 半导体材料
  • [学晶圆] 光刻的极限在哪里?这本“圣经级教材”,讲透了半导体最核心的战争逻辑
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/8fBYzWbnwMmlQwsSNTQ0bA 光刻的极限在哪里?这本“圣经级教材”,讲透了半导体最核心的战争逻辑 如果你问: 先进制程的瓶颈在哪里?很多人会回答:FinFET、GAA、材料、甚至是EUV。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-4-16 半导体材料
  • [学晶圆] The “Not Allowed Rule”:版图中那些绝对不能出现的“禁区”
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/s1jOBrTLpll6H7O2EWShrw The “Not Allowed Rule”:版图中那些绝对不能出现的“禁区”
    00 zyadmin 发表于 2026-4-15 半导体材料
  • [学晶圆] 一切从“版图”开始:这本书,把芯片从电路图变成“硅上现实”的全过程讲透了
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/ZhFQRB3Dqt3MB2S1h0cx-w 一切从“版图”开始:这本书,把芯片从电路图变成“硅上现实”的全过程讲透了
    00 zyadmin 发表于 2026-4-15 半导体材料
  • [学晶圆] 一部把薄膜生长讲到原子尺度的经典著作:《Thin Film Growth》
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/bW1fnKsjvQA_A9PMVicMHA 一部把薄膜生长讲到原子尺度的经典著作:《Thin Film Growth》 在半导体制造、光电子器件以及功能材料研究中,薄膜几乎无处不在。
    00 zyadmin 发表于 2026-4-14 半导体材料
  • [学晶圆] 从500V到1200V:一篇论文讲透UHV LDMOS的“性能×可靠性共设计”底层逻辑
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/fFJiLAaIGg0O1ie--r_nEQ 从500V到1200V:一篇论文讲透UHV LDMOS的“性能×可靠性共设计”底层逻辑
    00 zyadmin 发表于 2026-4-14 半导体材料
  • [学晶圆] 《Field Guide to Optical Lithography》在讲什么?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/C9cMoBHDab90PRr9jR8p2Q 《Field Guide to Optical Lithography》在讲什么? 如果把光刻比作一门“综合学科”,那它同时涉及光学、化学、材料、统计和工艺控制。
    00 zyadmin 发表于 2026-4-13 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么LDMOS的Poly一定要 overlap STI?——从电场重分布到工艺协同的底层逻辑
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/ggMfHveRgCE9lFYrRU78qw 为什么LDMOS的Poly一定要 overlap STI?——从电场重分布到工艺协同的底层逻辑 在很多工艺review或者版图review中,你一定见过这样一个“看似奇怪”的结构:LDMOS的Gate Po ...
    00 zyadmin 发表于 2026-4-13 半导体材料
  • [学晶圆] 报告推荐:Process Flow for 22nm Planar Logic
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/cDiNkILM3lvGvS0wt986aQ 报告推荐:Process Flow for 22nm Planar Logic — 平面 CMOS 的最后一个关键节点22nm 技术是传统平面 CMOS(Planar CMOS)在进入 Fi
    00 zyadmin 发表于 2026-4-12 半导体材料
  • [学晶圆] 一本全面解析CVD前沿进展的书:《Advances in Chemical Vapor Deposition》
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/YAFSmioFJVD4WYNhMjyIrA 一本全面解析CVD前沿进展的书:《Advances in Chemical Vapor Deposition》 在现代材料科学与半导体工艺体系中,Chemical Vapor Deposition(CVD,化学气相沉积)已
    00 zyadmin 发表于 2026-4-12 半导体材料
  • [学晶圆] 深度拆解:14nm FinFET 制造全工艺流程
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/WenDiaDISX5SWHmjTf3t4g 深度拆解:14nm FinFET 制造全工艺流程 随着摩尔定律的推进,传统的平面晶体管在 20nm 节点以下遇到了严重的物理瓶颈。
    00 zyadmin 发表于 2026-4-12 半导体材料
  • [学晶圆] 22 nm节点PMOS性能“加速器”:SiGe选择外延源漏的工艺、机理与版图耦合全解析
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/gaBqmpccUTC4gbOarTpxJA 22 nm节点PMOS性能“加速器”:SiGe选择外延源漏的工艺、机理与版图耦合全解析 在22 nm及之后节点,PMOS性能提升的核心不再只是栅极材料或HKMG,而是源漏应变工程。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-4-12 半导体材料
  • [学晶圆] Intel 18A:不是简单“2nm”,而是晶体管时代的“架构重构”
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/R4qOirqax8BEjak-_GH7Yg Intel 18A:不是简单“2nm”,而是晶体管时代的“架构重构” —— RibbonFET + PowerVia,本质是在重写“芯片供电与器件耦合方式”为什么说 18A 是“范
    00 zyadmin 发表于 2026-4-11 半导体材料
  • [学晶圆] 《Design Rules in a Semiconductor Foundry》:一本真正站在晶圆厂视角写出的设计规则全书
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/s9IEutTWOCGqY6tKg9kAUQ 《Design Rules in a Semiconductor Foundry》:一本真正站在晶圆厂视角写出的设计规则全书 在集成电路制造中,“设计规则(Design Rules,DR)”往往被认为是版图团队的专业词汇。 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-4-10 半导体材料
  • [学晶圆] 【文献解读】存储的终极战场,其实只有一个:Bitcell
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/yNimbIRp4mFj_46-s4nIew 【文献解读】存储的终极战场,其实只有一个:Bitcell
    00 zyadmin 发表于 2026-4-10 半导体材料
  • [半导体材料与设备] 6《青雀》棋子是不是还在执棋者的棋盘中
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/rxVB9Iwd1R2uer2e_LGLFw “我知道这个图不完整。”陈思远打断了他,但语气没有攻击性,“所以我需要各位帮我补全。我不是来推翻什么的,我是来建立一个‘可追溯、可验证、可改进’的体系。过程不可视,结果就不可控。结果不可控,客户就不信任。客户不信任,我们就 ...
    00 zyadmin 发表于 2026-4-10 半导体材料
  • [李傲谈芯] 先进制程“三剑客” :Certas、Tersa、SiCoNi 如何守护芯片纳米级精度
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/MDe0QaL02UvovCZwTrGGjw 先进制程“三剑客” :Certas、Tersa、SiCoNi 如何守护芯片纳米级精度 在 7nm 及以下的先进芯片制造中,每一层结构都薄如蝉翼、精细入微。
    00 zyadmin 发表于 2026-4-9 半导体材料
  • [半导体材料与设备] 5《青雀》风筝的线始终没脱手
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/62xMkaolepfgAkrfEzrdyQ 平阳微电子总经理吴天的离职,引发公司内部与投资方的暗流震动。权力的博弈、信任的破裂、以及未来的变局,在这一刻悄然展开。
    00 zyadmin 发表于 2026-4-9 半导体材料
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