半导体材料 今日: 0|主题: 917|排名: 15 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/E8sGaSZAfzV1XfJEH5rn-g 平阳微电子总经理吴天的离职，引发公司内部与投资方的暗流震动。权力的博弈、信任的破裂、以及未来的变局，在这一刻悄然展开。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/vhIgKW6TZOMfYmLu542tuA 为什么先进节点Vt越来越难控？离子注入 + TED，正在“悄悄毁掉”你的芯片

半导体材料系列 Vol.10 | 国产半导体材料，真正的差距到底在哪 https://mp.weixin.qq.com/s/Z2LICB5BG4Q29-JKXyTPvg 当我们把光刻胶、电子特气、硅片、ABF、互连材料、热管理材料和可靠性材料串起来看，就会发现中国半导体材料的真实图景，远比"卡脖子"或"全面突破"更复杂。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/tdnCNYpQq5tc5_efVauHvg 从一颗污染粒子，到一片晶圆的良率损失——解读 From Contamination to Defects, Faults, and Yield Loss 在半导体制造领域，“污染（contamination）”这个词出现得太频繁了，但它往往停留在工艺控制层面：洁净 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/FEqEvd6BUmafiaR_Y26UXg 从平面到三维：为什么FinFET之后，半导体工艺难度指数级爆炸？

半导体材料系列 Vol.09 | 看不见的胶，决定看得见的可靠性 https://mp.weixin.qq.com/s/gD4KkMfX3O39eYLASIo8ug 在先进封装里，真正决定"能不能用得久"的，往往不是最显眼的材料，而是那些看起来像胶、像封装料、却在热循环和长期可靠性里扮演关键角色的东西。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ocAtfLbDAD4jxa8hKo8_7w 一颗芯片是如何“长出来”的？《Integrated Circuit Fabrication: Science and Technology》这本书把半导体制造的底层逻辑讲透了 很多人把半导体制造理解为“堆设备、跑工艺”。 ...

半导体材料系列 Vol.08 | AI 芯片越来越热，先进封装靠什么把热带走 https://mp.weixin.qq.com/s/zHreDlBwCh-yNg2zif1IRQ 先进封装不只是把芯片连得更近，也把热推到了更难处理的位置。AI 与 HBM 走到今天，热管理已经不是配角，而是继续往上走的前提。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/fMBxvBoJMnFYJJZeT8QzfA 一本把外延“从热力学讲到MBE”的书——《Epitaxy of Semiconductors》全书深度解读 在先进器件架构持续向应变工程、异质集成、量子结构演进的背景下，外延早已不只是“长一层膜”，而是决定器件性能上限 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/lJgfNHlGbr1L84ZI3JBZnA 为什么28nm之后MOSFET越做越慢？High-k引发的“三大隐形散射”，才是性能崩塌的真相 很多工程师都有一个直觉认知：工艺越先进，晶体管应该越快但现实却是：从90nm → 45nm：性能明显提升到28 ...

半导体材料系列 Vol.07 | 先进封装里关键的材料 https://mp.weixin.qq.com/s/JKLcblAG7gx0UFdXbFMb1Q 先进封装把多颗芯片连成一个系统，靠的不是普通焊接，而是微米级精密的互连材料体系——电镀液、光刻胶、凸块合金，每一种都在头发丝千分之一的尺度上决定着连接的密度与可靠。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/QDN2V6bvFRTTx7eSNYjqUw 把“可靠性预测”讲清楚的书——《Reliability Prediction for Microelectronics》深度解读 在先进工艺节点和高可靠性应用场景下，“芯片能不能跑”早已不是问题，能稳定跑多久、在什么条件下失效、失效由什么机 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/WfPnES86yUZLMEYghnlTVw 当SiO₂走到尽头：High-k材料如何“续命”摩尔定律？一本文献级著作讲透HKMG的底层逻辑

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/M9_ZHm2DpLM90PBUbcNWuw 从“镀铜”到“造结构”：这本书讲透了电沉积的底层逻辑与未来边界 如果你对电镀的理解，还停留在“镀一层金属”，那这本《Electrodeposition: Theory and

半导体材料系列 Vol.06 | AI 芯片背后之ABF 和高端封装基板 https://mp.weixin.qq.com/s/0_sMeIAS4jJIyt4f5ZfyUg AI、HBM、Chiplet 很热，也许很多人没有意识到，芯片下面那块看起来不起眼的板，正在变成先进封装里很难补课的工程系统之一。 ...

半导体材料系列 Vol.05 | 12 英寸硅片和 SOI 有没有门槛？ https://mp.weixin.qq.com/s/_YML3XSde6IAvy0m8vjkjg 晶圆听起来像最基础的东西，但越基础，往往难补课。尤其到了 12 英寸和高端 SOI 这类规格，难点早就不只是做出来一片硅。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Rou7ieShB7-BNsyxZLGGkA 硅光：AI算力互连的能耗瓶颈解法——IEDM 2025 硅光短课核心内容解读 在AI集群规模进入百万GPU时代之后，系统性能的瓶颈正在从算力转向互连带宽与能效。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/zv0V9fUtSfqNI9o1hHgnKA 从晶体管到系统：一本书讲透芯片设计全栈——《CMOS VLSI Design》深度解读

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/vMW6DjEhZmERr89fL15H7Q 芯片里的“隐形心脏”：被遗忘的SRAM外围电路，才是性能的真正屠夫？ 芯片界有个长盛不衰的顶流——SRAM（静态随机存取存储器）。在CPU里，它是那层昂贵的L1/L2/L3缓存；在AI芯片里，它是决定算力生死的缓冲区。 ...

半导体材料系列 Vol.04 | 造芯片最怕脏，而很多脏东西要靠“洗”解决 https://mp.weixin.qq.com/s/vdV5BrFb2n-1CsU1j8duzg 在半导体制造里，很多关键步骤不是做完就结束，而是要把残留、颗粒、金属离子和表面状态重新控制住。电子湿化学品，正是这套清洗、刻蚀与表面处理能力的材料基础。 ...