半导体材料 今日: 0|主题: 917|排名: 15 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Phb23xLmA3wFlDBK-x8oXg 关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注功率半导体生态圈最新资讯

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/_Mv2ewnCwrhnJsPMqk4__Q 【ISSCC 2025重磅解读】处理器正在“分裂”：从通用CPU到AI+Chiplet的全面重构！ 如果你还在用“CPU性能提升”来理解处理器，那你已经落后了。ISSCC 2025 给出的答案是：处理器正在走向体系级重构，而不是单核进化。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Gv0A21rBqfpMYkfCNVUJTQ 为什么28nm之后，所有芯片工程师都逃不开电化学？——一本书讲透“铜互连时代”的底层逻辑

半导体材料系列 Vol.03 | 一瓶看不见的气体，为什么能决定芯片良率 https://mp.weixin.qq.com/s/Jj9HHvsb4rfMocE-z6chiQ 在芯片厂里，有一类材料看不见、摸不着，却几乎贯穿沉积、刻蚀、清洗等关键步骤。它们就是电子特气。它真正难的，不只是纯度，而是痕量杂质控制、供应稳定性和长期量产一致性。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/yxoBOTfm1f8SEXKrfAINRQ EM vs IR Drop：为什么它们总是一起出现？

半导体材料系列 Vol.02 | EUV 光刻胶，不只是画芯片的颜料 https://mp.weixin.qq.com/s/hsPnmL3STOkU84-vib1jmA 很多人知道先进芯片离不开 EUV 光刻机，却少有人注意到，真正把图形“落”到晶圆上的，还有一层极薄却极难的化学材料：光刻胶。它难的不只是配方复杂，而是要在分辨率、缺陷、工艺窗口和量产稳定性之间同时站 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Wtv4vp-4PkBRsMXvjQ_aWQ 芯片制造背后的“多层魔法”：一文读懂四种光刻胶方案 从单层到四层，每一次叠加都是对物理极限的挑战在芯片制造的微观世界里，光刻工艺就像是集成电路的“印刷术”。 ...

半导体材料行业分析—抛光液 https://mp.weixin.qq.com/s/3jfsdsP82uipvmT5B6ZpYA 摘要：由于半导体行业体系庞大，理论知识繁杂，我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。本专题主要从半导体材料行业分析——抛光液

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/j6WEBzVODyuwyU1VIQ_A1w 芯片越做越先进，问题却越来越“原始”？这本经典，把数字IC设计的底层矛盾讲透了 很多人进入芯片行业后都会有一个困惑：工艺节点越来越先进，EDA越来越强大，为什么问题反而越来越难？ ...

半导体材料系列 Vol.01 | 除了盯着芯片和光刻机，半导体材料也不能忽视 https://mp.weixin.qq.com/s/L_h1hJfdAITGQGSiLwcPGw 聊芯片时，大家最容易想到设计公司、光刻机和晶圆厂。但真正决定一条先进产线能不能稳定跑起来的，还有一群不那么显眼的角色：材料。它们不在聚光灯下，却常常决定良率、成本和上限。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/LZ1LKGbhpd4kx5QvXc7zfw 为什么有些金属线永远不会坏？——读懂这本书，你才真正理解电迁移的底层逻辑 在先进芯片（28nm以下）中，有一个现象让很多工程师困惑：有些金属线电流很大，却一直稳定有些金属线电流不大，却 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/XtWyG4DVYeca1uNXbVvW7g Cu ECP 工艺窗口深度解析：电流密度、添加剂化学与 Void 良率控制——先进互连电镀工艺的关键参数与失效机理 在先进逻辑与存储芯片制造中，铜互连（Cu interconnect）电化学沉积（Electrochemical ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/BJw9GDJKkPP9oi30Y6TNFw 为什么先进芯片不是“算坏”，而是“烧坏”？——一本书讲透：电迁移如何悄悄杀死你的IC设计

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TSgyxM88A4ieGvnxyNH4FA 为什么 Cu ECP 能实现 Bottom-Up Filling？——彻底讲透 Damascene Superfilling 的物理机理

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/mlxo_Qnyl3jPwg5B6XDUbQ 为什么铜Damascene不会产生空洞？一本书讲透纳米互连最神奇的 Superfilling 机制 在先进逻辑芯片制造中，铜互连有一个几乎“违背直觉”的现象：纳米级沟槽可以被铜完全填满，而且几乎不会产生空洞（v ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/V0hAnUKiEsN0c32N-0jZeA 鼎龙投产、博康量产，国产KrF/ArF高端光刻胶能冲破垄断吗？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/MSImlwUi5eoYzpCNMq8vYw 为什么先进铜互连越来越难做？一本书讲透 Cu Seed Layer 的物理极限 在先进逻辑芯片制造中，铜互连一直是一个非常成熟的技术。从 180 nm 到 14 nm，铜Damascene几乎统治了整个互连技术。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/eBQA5y1QV_TyiRhnJMBteg 14A NS-FET技术进展及Microwind模拟，提升有多少？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ek_smNQF_6HMbmfXkhbfyA The “Not Allowed Rule”：版图中那些绝对不能出现的“禁区”

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/VgAoIhu9IBlFRQeDxmO6Qw 一本网尽CMP关键逻辑的书：《Advances in Chemical Mechanical Planarization》到底讲了什么？ CMP在半导体制造里一直很特殊。它不像光刻那样“站在台前”，也不像刻蚀那样“刀刀见骨”，但很多时候，器件结构能不能真正落地，后续薄膜能 ...