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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/OFGlvuuvKdnq_Tz7a7QAeQ WIWNU 漂移的真正根因：不是压力，也不是转速，而是 Pad 的“微接触拓扑” 在量产线上，WIWNU 漂移通常会先从设备参数开始排查：Carrier 压力是否均匀Retaining rin ...

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刀具材料和被加工材料 https://mp.weixin.qq.com/s/X8LxfOt6UcjHaXBhK8O-GA 三张图助力大家认识常用材料

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ueUZHQOslrZofE78SWZPXg 深度解析：半导体 Cu ECP 工艺中的关键缺陷机理——从 Void、Seam 到 Overplating 的系统分析 在先进半导体制造中，Cu 电化学沉积（ECP, Electrochemical Plating）是实现 Dam ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TS6n5TkhXQ3Qs9F5Of9eqA 功率器件之基本结构介绍 顶部并联的元胞 + 底部串联的漂移区和衬底

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/R3CyutVYeX66BCzVrYCyGA 一本讲透铜电沉积的经典专著——《Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices》深度解读 在先进半导体制造中，铜互连（Cu Interconnect）早已成为主流金属互连方案。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/QNWKMbimSwMcLJD0cdKaPA 宽禁带半导体未来，智汇2026技术研讨会！西安4月17日见

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/K8B8rvuOE_XbU40vMujLDQ Smart Cut™ SiC衬底工艺研究 从高质量SiC单晶表面，撕下薄薄的一层，贴到廉价的多晶SiC支撑晶圆之上

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1ZmAMHTk01xX8gaR65zoUA 一本系统讲透封装材料与可靠性的经典书：《Semiconductor Packaging》深度解读 在先进制程逐渐逼近物理极限的今天，封装技术已经从“后段工艺”变成半导体性能提升的重要路径。 ...

半导体材料行业分析——电镀液 https://mp.weixin.qq.com/s/dE4L0g97Fy9OCGmBcXnf0Q 摘要：由于半导体行业体系庞大，理论知识繁杂，我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/VT8kKuZ1MbRgbQeppTiLSA 为什么先进工艺中 CD 窗口会越来越“窄”？ 在很多人的直觉里，工艺越先进，其制造所用设备更先进、控制更精密，工艺窗口似乎应该更大才对。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KrMIcPicN1W696VDpRf2Hg 中国在钽酸锂 - 氮化硅异质集成光子芯片领域取得新进展 关注我们以后就可以常见面啦！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3y1saYN27IDm6sH6XiAwlw 当HBM成为主角：AI芯片架构正在被封装重写——从“算力中心”走向“存储中心”的技术拐点 在过去十年里，AI芯片的叙事几乎被“算力”垄断：更多的Tensor Core、更高的FLOPS、更先进的工艺节 ...