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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Wbjmd9O3szhbDwhCIHnhgQ 2026，靶材“暗房”变“灯塔”：全自动产线深夜无人，溅射靶材如何扼住3nm芯片的喉咙？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/t0OGC0cg6kkkqDkvHHhaQw 为什么满足 DRC，芯片仍然可能低良率？从一本 Foundry 设计规则专著，看懂“版图合法”与“硅片好做”之间的巨大鸿沟

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/mRgMzt3g_mmXngH6k9HuxQ 当氧化物半导体走向3D集成：可靠性问题正在“反噬”器件优势 在传统CMOS已经逼近物理与成本双重极限的背景下，氧化物半导体晶体管（OSFET）开始被重新推到舞台中央。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/0QzdsZKLZ1vRZz21hzTnBg 一本把外延“从热力学讲到MBE”的书——《Epitaxy of Semiconductors》全书深度解读 在先进器件架构持续向应变工程、异质集成、量子结构演进的背景下，外延早已不只是“长一层膜”，而是决定器件性能上限 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/8vJRncsA1kOkzlfLVlwfGQ Intel终于亮底牌！18A-P首次公开：RibbonFET还能再快12%，PowerVia真正开始释放潜力 从2025年开始，整个半导体行业都在关注两个关键词：GAA（Gate-All-Around）和Backside ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ufvI-t5b3Ylw_zjw_zL79Q 一本全面解析CVD前沿进展的书：《Advances in Chemical Vapor Deposition》 在现代材料科学与半导体工艺体系中，Chemical Vapor Deposition（CVD，化学气相沉积）已

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/o26ZHXvuVYWyn2cbRhsJ6g ERO研究了20年，原来问题不在Pad？一篇Materials论文揭开DSP边缘滚降的真实形成机制

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ac9-onhl3pjUod3Hf2jaYQ 手机芯片里最贵的“隐形内存”--SRAM 分享一篇文章。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/UQd-WfK64huKYyC0G-LlTQ 歌尔控股 12 英寸 AR 光学晶圆厂投产 ，国内首家

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ECMEQygypvYezkwoQNeZIw 当摩尔定律逐渐放缓，先进封装为何成为半导体产业的新引擎？——读《3D Microelectronic Packaging》有感 近两年，如果你关注半导体行业，会发现一个非常有意思的现象。以前，每一场技术发布会讨论最多的是晶体管尺寸。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1FKjFs1hya9MRGMqsfMExQ 《An Introduction to Contact Resistance》先进制程里，那道“最难啃的小骨头”

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/aPadieK1T0OR-OqK70IxsQ 半导体技术笔记 ：硅片表面金属分析

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/LCQZXUCgKbfYPoY4i_H8rw 为什么RF工程师最怕”接地”？一本经典著作讲透射频Ground设计的底层逻辑 很多刚进入射频行业的工程师都有一个共同经历。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/VGFS5Qt_UH1xRTfUBdejIA 光刻的极限在哪里？这本“圣经级教材”，讲透了半导体最核心的战争逻辑 如果你问: 先进制程的瓶颈在哪里？很多人会回答：FinFET、GAA、材料、甚至是EUV。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Le6RBTqNUX02wuo7Rbmrsg 芯片工厂里最神秘的“实验田”：为什么一块不卖钱的测试结构，却决定了先进制程的生死？ 一片价值数十万元的先进晶圆，在送入光刻机之前，没有人知道它最终会不会成为一颗合格芯片。晶体管会不会偏移？ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/cngZyCmexLEPSkvgrJy50w Lam内部培训首次公开拆解：3D NAND完整制造流程到底长什么样？一文讲透Memory Hole、Staircase、Replacement Gate背后的工艺逻辑 如果让一位刚进入半导体行业的工程师描述3D NAND，他大概率会说：“就是把二维NAND一层一层往上堆。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-m7_-_bFKCnbcbAZiJL7Lg 一张Mask，如何决定一颗芯片的生死？——从LOTA视角重新理解先进制程的隐形核心 在先进半导体制程中，有一个长期被低估但决定性极强的对象：Mask（光掩模版 / Reticle）很多人关注EU ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/w8SkH9rpelnNrSekqX8sKw 平时提到 CO₂，第一反应是不是“汽水里的气泡、干冰机里的烟”？但这玩意儿最近在半导体圈，身价直接起飞。电子级高纯 CO₂，一年半最高涨超 73%；食品级的都跟涨 40%+。连“随处可见”的东西都能走出高景气，这事儿就得扒一扒了 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/BHOFi-FZus1GfP1b_rxUhQ 为什么很多资深IC设计工程师，书架上都会有这本《CMOS Circuit Design, Layout, and Simulation》？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/kAVzRcQVUfL7fIcSHrpMjA 硅基单片集成 III-V 族纳米脊激光器技术及异质集成方案