半导体材料 今日: 0|主题: 917|排名: 15 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/YDw-Z8wr_uRLv2m52NIx9Q 当DRAM走到1α之后：存储工艺正在逼近材料极限——一份把“memory scaling”讲透的技术路线图 如果说逻辑工艺的主旋律是FinFET、GAA与Backside Power，那么存储工艺的主战场则完全不同：它 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/9XrOkLkjlLOjRWqkevXa-A 先进封装与Chiplet：AI算力时代的系统级工艺革命——IEDM 2025 Short Course 核心内容解读 当单颗SoC的光刻成本与reticle尺寸同时逼近物理与经济极限时，系统性能提升的路径已经从晶体管缩放转向封装 ...

黄金算啥？今年它才是真“硬通货”！ https://mp.weixin.qq.com/s/f6Km0Ant3E_gWgsyu_M6vQ 别再只追黄金了！最近全网都在刷金价创新高，但你绝对想不到，有一种灰扑扑的金属，涨幅直接把黄金按在地上摩擦。

钨价“坐火箭”，硬质合金凭啥这么“硬气”？ https://mp.weixin.qq.com/s/thgRtjlZD8Mw_aBks8tvsQ 最近，朋友圈里不聊股票，不谈房价，反而被一个冷门金属刷屏了——钨！没错，就是那个你小时候在灯泡里听过的“钨丝”。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/yuF3Wy70QaOQHVpoWjJGCQ 功率器件基本结构介绍 功率器件可以看成由两部分组成的元件：耐压层（VSL）+低压控制元件， 所谓VSL，便是漂移区，器件最终的击穿电压BV，基本由这一区域承担， 而低压控制元件，即为顶部并联的元胞区，这部分区域接受外界输入的低压驱动信 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/gMlbfU71wGOguFjfX80IzQ 一部把薄膜生长讲到原子尺度的经典著作：《Thin Film Growth》 在半导体制造、光电子器件以及功能材料研究中，薄膜几乎无处不在。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/3m-3LN7cIAZwpJ1Ux0E-EA Dry Resist（干式光刻胶）深度解析-核心问答 | 半导体生产工序必备知识点 在半导体光刻工艺进入EUV时代后，传统湿式旋涂光刻胶（Wet Spin-on Resist）已逐渐暴露出分辨率 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/4kTelwhKA6zzd9YPC9HFWw WIWNU 漂移的真正根因：不是压力，也不是转速，而是 Pad 的“微接触拓扑” 在量产线上，WIWNU 漂移通常会先从设备参数开始排查：Carrier 压力是否均匀Retaining rin ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/tTRga7Li0E-dXYzK548gvw Transistor Scaling 走到尽头了吗？——从材料、结构到集成的真实限制 在 IEDM 2025 的这一场 Short Course 中，这份报告讨论的并不是某一种具体器件结构，而是一 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/8Gx9is3dnP95iu70pynxiA 为什么先进工艺中 CD 窗口会越来越“窄”？ 在很多人的直觉里，工艺越先进，其制造所用设备更先进、控制更精密，工艺窗口似乎应该更大才对。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/_zAFIM6PKz5NwbtWrNIFNw CVD薄膜是如何“长”出来的？一文讲透化学气相沉积的核心机理——《Advances in Chemical Vapor Deposition》导读 在现代半导体制造和先进材料工程中，Chemical Vapor Deposition（CVD，化学气相沉积）已 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ZkuKCz740LzhEwIZ6JqXwg 为什么 CMP 良率的一半取决于清洗？——从颗粒吸附到再沉积的界面动力学 很多产线在优化 CMP 时，会把重点放在：RRWIWNUdishing / erosion但当这些指标都达标后 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ZtvR3ujsXhtr3ieAFP2VtA 除了MOSFET涨价，半导体上游的“黄金时代”才开始？一位材料人的视角 点击蓝字，关注我们除了MOSFET涨价，半导体上游的“黄金时代”才开始？一位材料人的视角当新洁能、士兰微的涨 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KzrrqD2TMn3bBFB_cv9qKw 为什么 OCD 拟合很好，CD 还是跑掉了？——Model-Based Metrology 的误差预算，正在吞掉你的真实工艺变化

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/VVkq2RX-nQyg2MUehqoWwQ 一本专门讲清“高功率半导体激光封装”的书——《Packaging of High Power Semiconductor Lasers》核心内容解读 在半导体器件领域，高功率器件往往面临同一个核心挑战：热密度极高，而器件本体却极为脆弱。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/HYePsji8jyw1SZjzmzBafg 英伟达1.6nm芯片发布在即，中国芯片的差距将被瞬间拉大？ 点击蓝字，关注我们英伟达GTC大会前瞻：如果1.6nm Feynman发布，我们的差距是拉大还是缩小？当英伟 ...

机加工常见钢材分类 https://mp.weixin.qq.com/s/P_HrvpyAvDZ-wFkCrnUUBQ 钢材作为工业制造的基石，其性能与分类体系至关重要。按材料科学与工程的常见方法，钢材主要依据化学成分、用途及金相组织进行系统划分。以下为机加工常用钢材的简明分类： ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/EJq0FLnEwkF_r4guKwk0rw 一本全面解析CVD前沿进展的书：《Advances in Chemical Vapor Deposition》 在现代材料科学与半导体工艺体系中，Chemical Vapor Deposition（CVD，化学气相沉积）已

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/fyae65mEVP5v3ZwLAi6EAw 为什么平面 MOSFET 走向终点？——从《CMOS: Past, Present and Future》看器件结构的必然演进 当我们回顾CMOS技术的演进历史，会发现一个清晰的分水岭：从平面MOSFET到FinFET，不是技术升级，而是 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/8mENLj-FjtNcRREEZiYQtQ 当晶体管走进 BEOL：原子层沉积 In₂O₃ 如何重写单片 3D 集成路线图 在传统 CMOS 缩放逐渐逼近物理与互连瓶颈的背景下，Monolithic 3D 被认为是延续系统级性能提升的 ...