半导体材料 今日: 0|主题: 917|排名: 15 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ez2GoOCbpsg_p9ws4z0PRA 一本讲透PVD从基底到量产的完整工艺因果链的书：PVD不是调参数，而是在调“原子能量分布” 在PVD产线里最常见的误区是：把问题归因于功率、压力或气体流量。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/9mdvNW3Tg8ET8e4Fap6XMg DRAM 的终局是 3D？从缩放极限到 HBM 架构转向——IEDM 2025 DRAM Short Course 报告解读 在 AI 与 HPC 的带宽需求推动下，DRAM 正经历一次从 2D 缩放逻辑 → 3D 系统级集成 的范式转 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/XNYsgWsgdfpFixAZUkTrHw 你以为你在量 CD，其实你在量噪声——Metrology Budgeting：为什么量测精度不等于良率提升

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/F6R89hSqbEYLNWT9sHCCVA BCD 工艺中的模拟电路设计：器件、物理极限与系统权衡（基于 ISSCC 2022 Tutorial） BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）是电源管理、车规驱动、LED、电机控制等领域的核心工艺平台，其本质 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/rWrRBNWL1MpDgf8hJGMK3w 为什么先进制程越来越“看不见”？——从《Handbook of Silicon Semiconductor Metrology》看量测如何决定良率上限 在 28 nm 之后，很多工程师都会有一个共同的感受：工艺问题越来越难“看见”。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ggGjVsOv56F6frU0zZzrkg 把“可靠性预测”讲清楚的书——《Reliability Prediction for Microelectronics》深度解读 在先进工艺节点和高可靠性应用场景下，“芯片能不能跑”早已不是问题，能稳定跑多久、在什么条件下失效、失效由什么机 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/EX9bp0hoM19TwA-1NNWfQQ CMP 工艺的“底层逻辑书”——《Chemical Mechanical Planarization of Microelectronic Materials》全书导读

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/2lUOi49ehMOnQYO2FwytFw 晶圆制造不是流程，而是一个高度耦合的复杂系统 在讨论半导体制造问题时，一个非常常见、但也非常危险的思维方式是：把晶圆制造理解为一条由工艺步骤串联而成的线性流 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/lIG1XWQk8SnsQYoGDUuNpg 从制造到可控：《Fundamentals of Semiconductor Manufacturing and Process Control》在讲什么？ 在半导体行业相关书籍中，《Fundamentals of Semiconductor Manufacturin

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/q2wZq3RjD0H9D9VObREH3Q CMP 不是补丁工艺：设计阶段决定的平坦化风险 在芯片制造流程中，CMP（Chemical Mechanical Planarization）常被视为一种“必

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/29s4sMugIMIiPkzRhE8arw 什么是芯片设计&制造工艺中的weakpoint？ 在芯片设计中，weak point 并不等同于设计缺陷，而是指在工艺波动、电源扰动和老化应力下最先失效的关键位

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/nnAbLyS3QB_2cJVj3fOMdQ 《Semiconductor Device and Circuits》 —— 从器件到电路的完整知识链

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/9-Br8hXJ-Qv_HVCHPw-ETg 从 Planar CMOS 到 CFET一份 IEDM 2025 教程里的 CMOS 缩放全景图 在很多公开讨论里，“2nm 之后 CMOS 怎么办”经常被简化成几个关键词：GAA、CFET、2D 材料、Ba

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5eUhfc3VqO7fndJDBljumQ 同一套工艺，为什么不同版图结果完全不同？——从刻蚀与沉积的版图依赖性理解 DFM 在流片失败分析中，有一类问题尤其令人困惑：相同工艺条件、相同层次、相同设计规则，不同模块却表现出完全不同的良率 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/prByrZIk3u7kOngrDxE54Q 大模型算力的真正瓶颈，不在算力：一份 IEDM 教程里的 In-Memory Computing 全景解析 如果你只看算力指标，今天的大模型似乎已经被 GPU“解决”了：FP8、INT4、HBM、NVLink，一切看起 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/iwhq4pYGiVPfQJNDpVbPFQ 为什么“合法版图”并不等于“高良率版图——从光刻不确定性重新理解 DFM 在多数设计流程中，“版图是否合规”往往被简化为一个问题：DRC 是否 clean。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/E7CMv1kxq9Vl4QlN0bAAiw hGAA 之后，CMOS 还能怎么走？从 IEDM 2025 一份 Short Course 说起 如果把 2nm 之后的 CMOS 发展画成一张路线图，hGAA 只是其中一站，而不是终点。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/b2d_XSDY04zQ4oHG17t2ug 第 490期 从光伏到半导体，湿电子化学品这个“隐形角色”为何能影响芯片良率？ 当前，湿电子化学品的国产化已步入深水区，这一领域的核心技术瓶颈是什么？未来又将迎来怎样的竞争格局？ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5AsAkYPigii-Rb7VahBH8g 从一颗污染粒子，到一片晶圆的良率损失——解读 From Contamination to Defects, Faults, and Yield Loss 在半导体制造领域，“污染（contamination）”这个词出现得太频繁了，但它往往停留在工艺控制层面：洁净 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/92O-NdpSlorHSmevPj15rA 从设计走向制造：《Semiconductors: Integrated Circuit Design for Manufacturability》在讲什么？ 在先进制程节点下，“能不能制造”早已不再是工艺部门单独承担的问题。 ...