半导体材料 今日: 0|主题: 917|排名: 15 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/gu-Cq7KkPEWKY44kk08tPA FIB 在失效分析中最容易被误用的 3 个场景 在微电子失效分析（FA）领域，FIB（Focused Ion Beam，聚焦离子束）几乎是所有工程师绕不开的工

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/kyipe770iYubPUWg1fiDDQ 把“可靠性预测”讲清楚的书——《Reliability Prediction for Microelectronics》深度解读 在先进工艺节点和高可靠性应用场景下，“芯片能不能跑”早已不是问题，能稳定跑多久、在什么条件下失效、失效由什么机 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Dx0Ysf_2Y12wHsypr-H7Cg Allianz Research：芯片战争中美对抗，欧洲能否绝地归来？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jUPvvYFLIuq3dhVEnnyLWg 当“失效物理”真正走进电路与系统——《Reliability Prediction for Microelectronics》 如果说前两章做的是两件事：第一章：告诉你传统可靠性预测哪里不再成立第二章：告诉你失效在物理层面是如何一步步发生 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/zGKVMmKunx4134njIOR21g 未来电脑像钻石？美日悄悄搞的“金刚石CPU”有多猛？ 金刚石半导体：美日联手“点石成金”，全球供应链暗流涌动

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/TKWCa-vW3UkXfg8Xda-BKQ 为什么在先进工艺节点下非破坏性分析反而越来越重要？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/hb_8SaFqDbtuIiTRgLeJJw 中国用半导体工艺造出全球最薄电池，能源存储要变天了 全球最薄电池极片中国造：半导体工艺如何“削”出能源存储新纪元

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/n2yT5Zu-T9u3QAM8Rs91Vg 从《Reliability Prediction for Microelectronics》看多失效机制下，可靠性到底怎么预测？ 在先进工艺节点、复杂 SoC 和高可靠性应用中，可靠性工程正在经历一个根本性的变化：芯片很少再因为“单一失效机 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/CsuxEA0ZnUYmTtTiAsCZqQ 深度拆解：14nm FinFET 制造全工艺流程 随着摩尔定律的推进，传统的平面晶体管在 20nm 节点以下遇到了严重的物理瓶颈。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/y0Pj3brrtMsls9cG_CJSqA 文档在手，失效分析不慌：《Microelectronics Failure Analysis Desk Reference》解读 在微电子行业里，Failure Analysis（FA，失效分析）是一门很“反直觉”的学科。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KAA-XocJs0Px7YkzEp23Hw 把“可靠性预测”讲清楚的书——《Reliability Prediction for Microelectronics》深度解读 在先进工艺节点和高可靠性应用场景下，“芯片能不能跑”早已不是问题，能稳定跑多久、在什么条件下失效、失效由什么机 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/gPozDDyrF-RGnftOqZPb1Q 为什么先进工艺真正难的不是分辨率，而是变异性控制？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jUFxG55f3fCpLhXDpvC5mA 把“晶圆厂”讲清楚的书：《Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology》 在半导体相关书籍中，有一类书并不追求“讲一个点讲得多细”，而是试图回答一个更难的问题：一颗芯片，是如何在真实晶 ...

电子特气在芯片制造中不重要？大错特错，仅次于硅片！！！ https://mp.weixin.qq.com/s/iDCVi7VtCCNLToTCV-9V8w 摘要：由于半导体行业体系庞大，理论知识繁杂，我们将通过多个期次和专题进行全面整理讲解。本专题主要从电子特气在芯片制造中不重要？ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/gdv9Z2tCx6JskYzs3OGl-g 为什么接触电阻，正在成为先进晶体管最大的瓶颈？ 在讨论先进晶体管时，我们已经非常习惯把注意力放在这些关键词上：GAA、nanosheet、CFET、3D 堆叠

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/HbGD8sNj4FI4U36aandjng IEDM 12 月报告深度解读: Cu 互连还能撑多久？以及 Post-Cu 时代真正可落地的方案

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/nBKoUToAOpLpn9l7xwNdwg 从《Low Power Design Essentials》说起：为什么低功耗设计，第一步不是“降功率” 在很多工程讨论里，“低功耗”往往被简化成一句话：把功率降下来就行了。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/aIhGdo-ol1C1DSahQoRBdw 从 GAA 到 3D CFET, IEDM 2025 眼中晶体管技术的极限与下一步 在过去十多年里，逻辑晶体管的演进路径看起来非常清晰：Planar → FinFET → GAA（Gate-Al

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/eaanDowTAooqLUvJOlPnew ALD 的真正价值：不是万能，而是“反应可控” 在先进工艺节点中，ALD 几乎成了一种“默认正确”的沉积技术。当结构变复杂、深宽比变高、窗口变窄时，工程直觉往往是：“这个结构太难了，用 ALD 吧。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/xRO1VVCBWfnf1N7xxlpBvA 薄膜应力不是副作用，而是沉积机制的直接结果 在薄膜工艺中，应力几乎是一个绕不开的话题。膜层开裂剥离翘曲后续工艺失效在工程讨论中，应力往往被描述成一种“问题”：“这个膜应力太大了，想办法把它降下来。 ...