半导体材料 今日: 0|主题: 917|排名: 15 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Kw-aSavSz_j53gY8-_19Sw 为什么设计没问题，芯片还是 fail？——从 weak point 重新理解芯片设计的本质 在芯片研发中，有一个让设计工程师和工艺、测试工程师都非常头疼的现象：仿真全过、DRC/LVS 全 clean、 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/AaysR2wQg3JFQCRW-nGvuw 《Design Rules in a Semiconductor Foundry》：一本真正站在晶圆厂视角写出的设计规则全书 在集成电路制造中，“设计规则（Design Rules，DR）”往往被认为是版图团队的专业词汇。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/WJI-zOwCwFZv3OVuAaScyw 书籍推荐：《FinFET Modeling for IC Simulation and Design》 《FinFET Modeling for IC Simulation and Design》是一本专注于Fin

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/rJrj9o3bbXjqF8k8b91xpg 书籍推荐：Practical ESD Protection Design

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jeUkBbaG7zLkgLvgocsYiA 什么是芯片设计&制造工艺中的weakpoint？ 在芯片设计中，weak point 并不等同于设计缺陷，而是指在工艺波动、电源扰动和老化应力下最先失效的关键位

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/SNFsS0B7dl6wopxS1Gv1Xw 《Semiconductor Device and Circuits》 —— 从器件到电路的完整知识链

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pvVeKI3l3zkliN_fEGQMuw 为什么 CT 是先进工艺里最容易“背锅”的工艺层？ 在先进工艺节点中，如果你去问不同团队一个问题：“这批良率问题到底是谁的锅？”你大概率会听到一个熟悉的答案——CT。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/VgOon7HFkc6983nTaVTD7w 2nm再往下，铜互连到达极限了吗？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/cpos2-MQKwO4gWUPY_fKnQ 《VLSI Test Principles and Architectures: Design for Testability》 在先进工艺节点下，测试早已不是“测试工程师的专利”，而是芯片架构设计的一部分。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/uRQAkQLFlDXzlSfwynZ7cw 芯片各层介绍--外延片 一，外延片定于及其意义 外延片是指在经过抛光的硅衬底（或其他半导体衬底）上，通过受控的晶体生长工艺

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/DugW93wafwHeYTUnWxkYlg 前段、MOL 还是后段？从失效率看芯片制造中真正的“良率分水岭” 在晶圆厂讨论失效率时，一个经常被简化的问题是：“前段和后段，哪一段更容易出问题？ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/gd7fSjFa_5KmXiDGcl0ElQ 《Semiconductor Device and Circuits》 —— 从器件到电路的完整知识链

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/dlSPMdaXiEiRFYTenGK_yg 芯片各层介绍---抛光片 一，晶圆抛光片定义：抛光片，全称化学机械抛光硅片，是指对切片后的原始硅衬底进行一系列精密加工后，获得的具有原子

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/j1aoWfhKzia5m16shdodzw 准垂直GaN沟槽MOSFET可靠性研究 制备两轮准垂直沟槽型GaN MOSFET器件，以SiO2为栅介质，以Si为衬底

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/5LH1jfrR9bK7NftnTjxYLw 移动互联网十五年跃迁，触屏时代芯片革命，从电容触屏的第一次轻触到5纳米芯片里的153亿晶体管

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/4DZwPOwBR8GmSWnOqHLDHA 《Dry Etching for Microelectronics》—微电子制造中“刻蚀”这门关键工艺的系统教材 在先进集成电路制造中，如果说光刻决定了“你能画多小”，那么干法刻蚀决定的就是：你能不能把它“刻对、刻直、刻干净 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/MGDB8XzH3_0KQrPWe6PmBg 芯片各层介绍--衬底层 一，晶圆衬底的定义与作用 衬底层是制造芯片所使用的基础材料晶圆片。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/F5JsoTpMH12pq8cFORcsag 芯片成长记桌面互联网的驱动力从8086到奔腾，个人电脑芯片经历了怎样的惊心动魄进化？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/VSmWU5YIC7SY5nmhuwoR6w 《MOS Devices for Low-Voltage and Low-Energy Applications》

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jMaDTOSmDENjW06oblhvEg 华芯国际习钰在7纳米制程关键显影液的细微波动中发现隐患，迅速启动风险管控措施，保障高性能芯片品质