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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/VjrDzMoUkx9SqEj52YU-Vw 为什么说 Channel Hole是 232 层 3D NAND 最难啃的一块骨头？ 如果你真的拆过 200+ 层 3D NAND，就会知道一句话：3D NAND 的难点，从来不在“堆多少层”，而

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/IgaqUkQrhuQaqFFvsb9DLA 《Semiconductor Device and Circuits》 —— 从器件到电路的完整知识链

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/VCCIWP-kBPnYAF9IvT04hg 抗辐射半超结SiC MOSFET研究 在SiC超结MOSFET的柱区与衬底之间添加TFL层，使其演变为半超结器件

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/nN9LyUW6gWtL5sAgA2-apg 高频 MOSFET 栅极驱动：被严重低估的“核心电路”

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/G_08jpQyMbhTzJ_45T0_vw SRAM区density为何必须大于logic区呢？ SRAM 区 density 必须大于逻辑区，不是为了“先进”，而是为了“活下来”。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/OMs3Ko0UEhVv4iwxV-fg2w 《Design Rules in a Semiconductor Foundry》：一本真正站在晶圆厂视角写出的设计规则全书 在集成电路制造中，“设计规则（Design Rules，DR）”往往被认为是版图团队的专业词汇。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/8BD33XbeUEoXnayU45-5vA 电子化学品制造厂商平阳微电子公司内部贪腐丑闻揭开管理隐忧，股东矛盾激烈，外部做空……

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/z7isvSQjTg8eTRT4K6zF6w 拆解 232 层 3D NAND：TechInsights 深度解析长江存储 Xtacking 3.0 如果你想真正看懂一颗 3D NAND 的技术水平，最直接的方式只有一个：拆开它，看清它。

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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Pt8pz9Yn5DvkEaOU6hC7ng 从 2025 NVIDIA Annual Review，看英伟达“不可复制”的技术护城河 很多公司都有 AI 芯片，但在这份 2025 NVIDIA Annual Review 里，英伟达反复想证明的

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/fvy9fi398uTtWzHSTvPniw 拆解一颗 176 层 3D NAND：Micron B47R Die 的结构、工艺与技术路线深度解析 在 3D NAND 进入 150+ 层时代之后，真正拉开厂商差距的，已经不只是“堆得多高”，而是能不能把堆叠做 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/yptQiiyS0fbW8OXqboNzaQ Device Sensitivity to Layout Proximity：为什么“你旁边画了什么”，会改变器件性能？ 在很多设计工程师的直觉里，只要单个器件尺寸满足 Design Rule，这个器件就应该“是安全的”。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/lO3eUpSK07ciifK_Tstx6g 90%的人不知道：芯片的“祖宗”居然这么普通！ #晶圆纯度挑战#半导体产业基石#沙子变芯片

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/e6PjQX5uiKHtcLnEAEm3Iw 《Semiconductor Manufacturing HANDBOOK》 如果要选一本书，让你从“按流程做工艺”转变为“理解芯片制造的底层逻辑”，那就是《Semiconductor M

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ytP5oWHY8p84FrQ7yo-ODw 《Atomic Layer Deposition》——原子级制造的工艺基石

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/hUzn4Qh3t41uIZsCYXyxYQ 为什么像素一样大，有的传感器夜景更强？ 我们经常会看到一个奇怪的现象：明明两颗传感器的像素面积都是 1.0 μm、1.4 μm，规格表看起来差不多，但

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-Ccoe7Sg9dsP_ruVkdu6-w 《System on a Chip：Design and Test》 在 SoC 时代，芯片已经不再是单一模块的堆叠，而是一个“系统级平台”：处理器、DSP、加速器、存储、模拟/混

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