半导体材料 今日: 0|主题: 917|排名: 15 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Tt_meMvwFCm0etElQDglmw 为什么STI CMP决定了芯片良率？20年前的一份经典报告，道出了今天2nm工艺仍在遵循的规律 CMP（Chemical Mechanical Planarization，化学机械抛光）几乎贯穿了整个半导体 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/b8dO3j1riPZLMg2_lo0nwg 一部把薄膜生长讲到原子尺度的经典著作：《Thin Film Growth》 在半导体制造、光电子器件以及功能材料研究中，薄膜几乎无处不在。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/g7CabrFt3ifVjabkitdCUQ 为什么温度越低，FinFET反而老化得越快？——VLSI 2025首次揭示Ge迁移与Band Tail States背后的低温可靠性新机制 过去二十多年，半导体行业一直有一个近乎默认的认知：降低温度，可以让晶体管工作得更好。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/QzuLNbXsxrFeGdyJKhGHkg 全体芯片从业者做好随时涨薪的准备吧！ 0备考拿证，政府直接发钱！多得27万！究竟是啥这么厉害？答案就是—— 评「工程师职称」！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/DpfNJclsjtW-7XIpSHe57g 《3D Integration for VLSI Systems》：当摩尔定律撞上物理极限，3D IC 为什么成了半导体行业的新“续命方案”？ 如果说过去几十年半导体工业的主旋律是“缩小”，那么这本《3D Integration for VLSI Sys ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/v_YLYBknQk6ThXg5REOsPQ 光刻的终极进化：从436nm到13.5nm，人类是如何把芯片线宽逼进纳米世界的？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/x3iDdG9a0iTp8VG6B2Npvw 200 亿晶圆扩产，芯联集成押注AI 光互连？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/o-tLVyfPc9TIG4-qyWwFxQ 为什么数字芯片越先进，模拟性能反而越难保证？一文看懂 CMOS 衬底噪声耦合的底层机制 在今天的先进 CMOS 芯片中，一个越来越明显的趋势是：数字部分越来越强大。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/_LdpZzfynJGAc9q0JZaWXQ 日本断供光刻胶！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bo9Rs_j0bQ-NSfzhqMIEJw FIB 在失效分析中最容易被误用的 3 个场景 在微电子失效分析（FA）领域，FIB（Focused Ion Beam，聚焦离子束）几乎是所有工程师绕不开的工

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/xZIyg-f65efr0hRbVafPow Guard Ring到底在“吸”什么？很多人把它当隔离环，但《Design Rules in a Semiconductor Foundry》告诉你：它本质是在管理寄生电流 在绝大多数版图工程师眼里，Guard Ring只是一个“标准动作”：模拟模块外围绕一圈高压器件旁边加一圈敏 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-6ny55AbAlRcPHk6gVf4Wg 当AI芯片遇到“电线瓶颈”：VLSI 2025提出2T1M电子-光子混合存算架构——从CIM、FeFET到铌酸锂光子计算的下一代AI芯片探索 过去几十年，半导体产业的发展一直围绕一个核心目标：让晶体管更小，让计算更快。但进入AI时代后，一个新的问题逐 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/7Zq3gcEn9Dul3I48Ve17PQ 为什么先进 SoC 越来越依赖 SLT，而不是一味堆 FT 测项？ 在很多芯片项目复盘中，都会出现类似的讨论：“这个问题 FT 能不能测出来？”“要不在 FT 里再加一个 pattern？ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Z9ZMJCyoSEkbkcaBJXbcAg 《CMOS Image Sensors》

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/ENZu662oYzE3zOPfN8_GyA 2nm之后，半导体为什么越来越难？一份TEL报告揭示未来10年芯片制造战争 在过去几十年里，半导体行业一直遵循一个简单而又强大的规律：晶体管数量持续增加，芯片性能不断提升。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-5-L3XtbHCbYFPXZsT3W9g 一本网尽CMP关键逻辑的书：《Advances in Chemical Mechanical Planarization》到底讲了什么？ CMP在半导体制造里一直很特殊。它不像光刻那样“站在台前”，也不像刻蚀那样“刀刀见骨”，但很多时候，器件结构能不能真正落地，后续薄膜能 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/zdJiIsCDtyNoVpLBjC_d9g 一部把薄膜生长讲到原子尺度的经典著作：《Thin Film Growth》 在半导体制造、光电子器件以及功能材料研究中，薄膜几乎无处不在。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1pSL1xxCjLfECVUkWr71sg 从128层到286层，3D NAND为什么还能继续堆？——三星1Tb 9th Generation 3D NAND Flash Memory技术解析 在过去十几年里，半导体行业有一个非常有意思的变化：逻辑芯片进入FinFET、GAA时代后，摩尔定律越来越依赖结 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/9cPZCgwnQ5NGGUj_sdtuZg 磁控靶水冷差，靶材会先变形还是先打火？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/kHzK_j1Nxg67VSHK7ZAYrw 深度拆解：14nm FinFET 制造全工艺流程 随着摩尔定律的推进，传统的平面晶体管在 20nm 节点以下遇到了严重的物理瓶颈。