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半导体材料 今日: 0|主题: 917|排名: 15 

  • [学晶圆] BJT与MOS管有什么区别?一文看懂两大晶体管核心差异
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/4Pbho4t6qnlWFPp5BqTDrQ BJT与MOS管有什么区别?一文看懂两大晶体管核心差异 在模拟电路、数字电路乃至功率器件领域,BJT(双极型晶体管)与MOSFET(金属氧化物半导体场效应管)几乎是两 ...
    00 zyadmin 发表于 2025-11-22 半导体材料
  • [学晶圆] 《Design Rules in a Semiconductor Foundry》:一本真正站在晶圆厂视角写出的设计规则全书
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/gnZicf45hZUWtKqJRgsV5A 《Design Rules in a Semiconductor Foundry》:一本真正站在晶圆厂视角写出的设计规则全书 在集成电路制造中,“设计规则(Design Rules,DR)”往往被认为是版图团队的专业词汇。 ...
    00 zyadmin 发表于 2025-11-22 半导体材料
  • [学晶圆] 报告推荐:Process Flow for 22nm Planar Logic
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/sQ6TGVD_LdLUBgWSUjL6Mg 报告推荐:Process Flow for 22nm Planar Logic — 平面 CMOS 的最后一个关键节点22nm 技术是传统平面 CMOS(Planar CMOS)在进入 Fi
    00 zyadmin 发表于 2025-11-22 半导体材料
  • [学晶圆] wafer为什么是圆的呢?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/6QAehaWW_pNyLwp7YA32mg wafer为什么是圆的呢?
    00 zyadmin 发表于 2025-11-21 半导体材料
  • [学晶圆] 书籍推荐:《FinFET Modeling for IC Simulation and Design》
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/tAnkWlVtxCf8WbNGFu9YNw 书籍推荐:《FinFET Modeling for IC Simulation and Design》 《FinFET Modeling for IC Simulation and Design》是一本专注于Fin
    00 zyadmin 发表于 2025-11-21 半导体材料
  • [晏小北] 半导体器件之辨析
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/ljgWv3KjaX7fud3fCfbc4g 半导体器件之辨析 功率器件的本质是什么? 顶部并联的元胞 + 底部串联的漂移区和衬底
    00 zyadmin 发表于 2025-11-20 半导体材料
  • [学晶圆] Enclosure Rule:为何一个 Via 的“包边量”决定芯片的生死?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/52mQk75OZPfaztmZIdCI8A Enclosure Rule:为何一个 Via 的“包边量”决定芯片的生死? 在所有设计规则(Design Rules)中,Enclosure Rule 是良率与可靠性最敏感、最容易导致
    00 zyadmin 发表于 2025-11-20 半导体材料
  • [学晶圆] 关于width rule和space rule你了解多少?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/GJffpAUcW82r708aDDXV-A 关于width rule和space rule你了解多少?
    00 zyadmin 发表于 2025-11-19 半导体材料
  • [学晶圆] 报告推荐:Process Flow for 22nm Planar Logic
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/o79XQ6rQ8d6Re1xPiF7H3A 报告推荐:Process Flow for 22nm Planar Logic — 平面 CMOS 的最后一个关键节点22nm 技术是传统平面 CMOS(Planar CMOS)在进入 Fi
    00 zyadmin 发表于 2025-11-18 半导体材料
  • [学晶圆] 从晶圆制造角度分析为什么 IC 设计必须依赖 Design Rules?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/kJtg03EQg7ifHeDTV76Hjw 从晶圆制造角度分析为什么 IC 设计必须依赖 Design Rules? ——从《Design Rules in a Semiconductor Foundry》看晶圆厂制定规则的底层
    00 zyadmin 发表于 2025-11-17 半导体材料
  • [学晶圆] 《Design Rules in a Semiconductor Foundry》:一本真正站在晶圆厂视角写出的设计规则全书
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/eAPVo92SfH7gO5QdKyh4uA 《Design Rules in a Semiconductor Foundry》:一本真正站在晶圆厂视角写出的设计规则全书 在集成电路制造中,“设计规则(Design Rules,DR)”往往被认为是版图团队的专业词汇。 ...
    00 zyadmin 发表于 2025-11-16 半导体材料
  • [学晶圆] 当 Device 跑得太快:为什么 Fast Corner 更容易出现 Open / Short Fail?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/gRxthc-yvx6FExnPomISvg 当 Device 跑得太快:为什么 Fast Corner 更容易出现 Open / Short Fail?
    00 zyadmin 发表于 2025-11-15 半导体材料
  • [学晶圆] 书籍推荐:Practical ESD Protection Design
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/BrBe70DypEwY_kkPrxi8GQ 书籍推荐:Practical ESD Protection Design
    00 zyadmin 发表于 2025-11-15 半导体材料
  • [学晶圆] 中芯国际发布2025年第三季度财报:营收与净利润双增长
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/N7mauUovWAWPWK6bCrIKSA 中芯国际发布2025年第三季度财报:营收与净利润双增长
    00 zyadmin 发表于 2025-11-14 半导体材料
  • [学晶圆] 书籍推荐:Practical ESD Protection Design
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/s7kPkUQ78Dt0nq7dTfFmFg 书籍推荐:Practical ESD Protection Design
    00 zyadmin 发表于 2025-11-14 半导体材料
  • [学晶圆] 半导体芯片中,什么是CDU?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/HS7EquFW5-6yEHr0cHF7_w 半导体芯片中,什么是CDU? 1. 什么是CDU?CDU 全称是 Critical Dimension Uniformity,中文叫关键尺寸均匀性。
    00 zyadmin 发表于 2025-11-13 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么28nm 工艺中NMOS速度与PMOS速度比值小于40nm工艺?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/6B8BJIf5m2XeMn_V5R_nGA 为什么28nm 工艺中NMOS速度与PMOS速度比值小于40nm工艺? 在半导体工艺中,NMOS和PMOS的速度差异主要由载流子迁移率决定。
    00 zyadmin 发表于 2025-11-12 半导体材料
  • [学晶圆] Offset Etch为何既要控制Q-time上限又要控制下限?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/7rgsQ2cxDDtRsL8Qh-ZdlA Offset Etch为何既要控制Q-time上限又要控制下限? 在晶圆制造过程中,有些工艺环节的“等待时间”(Q-time)看似不起眼,但却能决定器件的电性分布和良率表现。 ...
    00 zyadmin 发表于 2025-11-11 半导体材料
  • [学晶圆] 《FinFET: History, Fundamentals and Future》报告分享
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/chgJNe8b4xUOvqAFQ4ANoQ 《FinFET: History, Fundamentals and Future》报告分享 这份文档《FinFET: History, Fundamentals and Future》是由加州大学伯克利
    00 zyadmin 发表于 2025-11-10 半导体材料
  • [学晶圆] 28nm MG loop为什么需要那么多层film ?各自作用是什么?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/kBYfh3_jb-KydwiEYW-rjQ 28nm MG loop为什么需要那么多层film ?各自作用是什么?
    00 zyadmin 发表于 2025-11-9 半导体材料
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