半导体材料 今日: 0|主题: 917|排名: 15 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/T88FKecKiema6y7YTwEfSQ 镀W前，为什么通常会先沉积Ti和TiN？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/iZrWGe9QvMnD5dclPUecvg 椭偏仪在DRAM制造量测中的应用：实现20mm×20mm超宽视场下晶圆级精准监控及提升良率 分享一篇文章。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/EoABktyOFCe9kpLQ6g2Agw 为什么 Contact 用钨，Via 却用铜？ 在芯片制造中，有两种看似相似的小孔：一个叫 Contact（CT），连接晶体管与第一层金属；另一个叫 Via，

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/mKVSCDIW53DydFfzx3VCaQ 从铝到铜，从钨到钴：CT与Via材料的“进化史” 上一篇文章为什么 Contact 用钨，Via 却用铜？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/AbZFDu3XIzhYsnXmh4P7uw 芯片衬底为何钟爱〈100〉晶向？ 在芯片制造中，“衬底”不仅决定了晶圆的物理基础，更深刻影响着器件的电气性能、可靠性、良率以及工艺兼容性。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/MxO_HmmsLPWor9wnFsdDBw 芯片设计 | 基本概念（五）Macro 介绍 Macro。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/2zsuT8nznGhJg9xlOAHWHg Cu互连介电可靠性研究：芯片速度之外的“隐形战场” 当我们在谈论芯片性能时，大家往往关注的是“晶体管有多小”“频率有多高”。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/-23JoOIb5ehZLqNrpLOTYQ 芯片工艺中的「Black Diamond」：不是黑钻石，而是Cu互连的秘密武器 在半导体制造领域，“Black Diamond（黑钻）”这个名字听起来神秘又高贵。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Nav7LH-m0nw4wpiS3sLzTg SRAM 6T结构：为什么是两个PMOS + 四个NMOS？ 在芯片设计中，SRAM（Static Random Access Memory） 是最常见、也是最精巧的存储单

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/F39EyqwjzyZfop_3s3g_hQ 芯片衬底substrate 的选择有什么讲究？ 在芯片制造过程中，“衬底（Substrate）”往往是最容易被忽略的部分。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Njc2YbmQUerWKSmnLCNJ0A 为什么NMOS更快，芯片设计里却还要用PMOS？ 不管是芯片设计还是芯片制造的朋友，在刚入行的时候，是否也有下面的疑问呢？“NMOS速度更快、驱动更强，为什么我们还要用又慢又大的PMOS？ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Ov-WcMXD7LoX-CGX8Y2zjQ 在FinFET时代，为什么我们还需要SOI？​ 顺便聊聊FD-SOI与RF-SOI的区别

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/M976WtmwQWMUHku99X5JOg 先进工艺一层mask上百万，为什么还要放那么多无用结构？ 分享一篇文章。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/gZMqzWDJsFd9IuUximRYrg 【CICC 84页报告】10nm以下FinFET的工艺就必须DTCO（尤其是光刻工艺） 分享一篇文章。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/RgNwyZyjiOIfCBBK0yidxw 文献分享-半导体器件及其制造方法 一、背景技术近年来，氧化物半导体（Oxide Semiconductor，如 In-Ga-Zn-O）因具有高迁

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/zRpUBMhd4X4VwpuRGHfCfg 芯片测试中LDO与Trim有什么关系？ 众所周知，CP测试中，有两个bin出现频率很高，分别是LDO与TRIM，那么你这两个bin之间有什么联系吗？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KrNMJiLf5jxWAk8KWVJk_A Chiplet 会不会延续摩尔定律？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/nHi8hJT8nmZpyUn8SfaQxw 光刻工艺 ｜ 从“摄影”到“微影”：把电路图案搬到硅片上的那道工序 常把制造环节归纳为“三大工艺”：黄光（光刻）、刻蚀、薄膜；也有人说是“五大工艺”：三大 + 清洗 + CMP。它们都不是官方分类，而是最贴近一线的工程师视角。但无论怎么 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Q44ncPt6OMTVs2HOBKRrhA 第475期|温湿压一芯搞定！MEMS Vision 温湿压三合一MEMS传感器来啦！ 15年深耕，温湿压三合一MEMS传感器硬核揭秘！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/r_B_-qis2X4Or2LfHVQXaQ 双阱工艺 vs Deep N-Well 哪个更优？ 在芯片工艺的世界里，越往下走，越接近“真相”。