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半导体材料 今日: 0|主题: 917|排名: 15 

  • [学晶圆] 为什么 EUV 光刻机这么贵?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/TiZtLVEK8ganlMuAZrS8ow 为什么 EUV 光刻机这么贵?
    00 zyadmin 发表于 2025-10-28 半导体材料
  • [学晶圆] 【文献解读】: 基于模型的工艺能力指数——以干法刻蚀半导体为例
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/qmTH1scg0jiIRh3JM4hy3Q 【文献解读】: 基于模型的工艺能力指数——以干法刻蚀半导体为例 在半导体制造中,Cpk早已不只是一个数字。当你把晶圆放进刻蚀机,数据的分布、空间的非均匀性、测量噪声——都在悄悄改变“工艺能力”的真相。 ...
    00 zyadmin 发表于 2025-10-27 半导体材料
  • [学晶圆] CP+FT 数据联动能发现什么?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Itj1poAsdRmVQI0fnAwzEA CP+FT 数据联动能发现什么?
    00 zyadmin 发表于 2025-10-27 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么laser anneal要有角度?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/25Tie-ij-qw-MfZhOcrT7w 为什么laser anneal要有角度? 在半导体制程中,Laser Anneal(激光退火)是一种用于激活离子注入杂质或修复晶格损伤的关键工艺。
    00 zyadmin 发表于 2025-10-26 半导体材料
  • [学晶圆] CMP 终点检测常见技术?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/wj9VeoFeGbYmigYn0dsRpg CMP 终点检测常见技术?
    00 zyadmin 发表于 2025-10-26 半导体材料
  • [学晶圆] FinFET工艺及Flow资料:揭开现代芯片性能飞跃的神秘面纱
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/DE9vVGR1twBsWFUfess47g FinFET工艺及Flow资料:揭开现代芯片性能飞跃的神秘面纱 分享一篇文章。
    00 zyadmin 发表于 2025-10-25 半导体材料
  • [学晶圆] “大陆缺什么,我就去做什么。”中国半导体之父【奔流· 张汝京】
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/vLcfaWonLhrhWNg8YW9fmw “大陆缺什么,我就去做什么。”中国半导体之父【奔流· 张汝京】 分享一篇文章。
    00 zyadmin 发表于 2025-10-25 半导体材料
  • [学晶圆] Dummy Gate 不只是占位,它在决定 Vt 分布
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/511vJ6gdlaJQ7ISKGBPbhQ Dummy Gate 不只是占位,它在决定 Vt 分布 如果你在fab里的岗位是PIE/PDE,那么经常会去看layout,我们在layout里看到一大堆“假栅”(D
    00 zyadmin 发表于 2025-10-24 半导体材料
  • [学晶圆] 后摩尔时代光刻会被替代吗?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/GHBAuR-clayvz3Xj8qMraA 后摩尔时代光刻会被替代吗?
    00 zyadmin 发表于 2025-10-24 半导体材料
  • [学晶圆] Poly Protrusion:藏在栅边缘的秘密
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/_vUt2HN4stTUHBuUPksDsA Poly Protrusion:藏在栅边缘的秘密 一、背景:从“理想栅”到“真实结构”的距离在MOSFET的理论模型中,我们通常假设多晶硅栅(poly gate
    00 zyadmin 发表于 2025-10-23 半导体材料
  • [学晶圆] 低 K 介质的挑战是什么?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/jYDQWdVNrfHXJsyDgMaJ6w 低 K 介质的挑战是什么?
    00 zyadmin 发表于 2025-10-23 半导体材料
  • [学晶圆] 【Study】7nm及以下节点的设计规则与光刻方案分析
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/AmN6H7-stzDDM_RotVJlvg 【Study】7nm及以下节点的设计规则与光刻方案分析 分享一篇文章。
    00 zyadmin 发表于 2025-10-22 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么 EUV 光刻机这么贵?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/NkZo5d-2eCYpbbDSj6-NxA 为什么 EUV 光刻机这么贵?
    00 zyadmin 发表于 2025-10-22 半导体材料
  • [学晶圆] 从铝到铜,从钨到钴:CT与Via材料的“进化史”
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/UED70-D2c2kt6GjHTZxWgw 从铝到铜,从钨到钴:CT与Via材料的“进化史” 上一篇文章为什么 Contact 用钨,Via 却用铜?
    00 zyadmin 发表于 2025-10-21 半导体材料
  • [学晶圆] FinFET 到 GAA 是必然趋势吗?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/uYSmYndJn0tt7SxQk7L-sQ FinFET 到 GAA 是必然趋势吗?
    00 zyadmin 发表于 2025-10-21 半导体材料
  • [学晶圆] 刻蚀时的“微草”和“鬼影”:等离子体的秘密
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/GNxWnkzQArVftTLByoTEZA 刻蚀时的“微草”和“鬼影”:等离子体的秘密 在芯片制造中,刻蚀(Etching)是最具“破坏力”的一道工艺。
    00 zyadmin 发表于 2025-10-20 半导体材料
  • [学晶圆] 如果速度不变但漏电显著增大,可能问题是?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/7zo7bcOWVXHKYoYD2stt-g 如果速度不变但漏电显著增大,可能问题是?
    00 zyadmin 发表于 2025-10-20 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么 Contact 用钨,Via 却用铜?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/hVNP4ass1KBydcfdyKYH9w 为什么 Contact 用钨,Via 却用铜? 在芯片制造中,有两种看似相似的小孔:一个叫 Contact(CT),连接晶体管与第一层金属;另一个叫 Via,
    00 zyadmin 发表于 2025-10-19 半导体材料
  • [学晶圆] 多重图形化的主要目的是?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/ShgDz6YvxHUHHoTY6Ad2eA 多重图形化的主要目的是?
    01 zyadmin 发表于 2025-10-19 半导体材料
  • [学晶圆] 杨振宁:「个人的生命,在宇宙之间是非常渺小的事情」
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/7BiCrQ4dqlJ_oreTpHN7-w 杨振宁:「个人的生命,在宇宙之间是非常渺小的事情」 分享一篇文章。
    00 zyadmin 发表于 2025-10-18 半导体材料
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