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微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/9oSgD5i_BRx8qPB0uC79xQ 为什么光刻决定了“工艺节点”？（28nm、7nm、3nm）。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Y6t36l3tqlVer0d78Gtvng 28nm工艺版本划分与设计规则详解

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/nlRRMTeEg1SSfOhTSjAR1g 人工智能scale-up架构互连技术，半导体领域又一竞争热点

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Y27dhQB7EGEJnGY_GhBHWA SiGe EPI L1 seed1和seed 2有什么区别？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/hf9QU8Kefz_GgUz_V8WfLg 为什么会有EPI工艺？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/6z5CGKFbFF0DKsC1SmDTSw EUV 光刻相比 DUV 的最大优势是什么？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/gHHPGFvAULyUWllTmaGhXQ 从设计到封测：良率是如何一步步被“吃掉”的？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bz5KSIV-xWaT4GFloydE7Q 为什么要先做 CP 测试再做 FT 测试？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/0RkdAPr-TcRRd_GKjZeIbg 芯片良率=企业竞争力？台积电与中芯国际的良率差距背后的秘密

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/H_C9ayZmF1b5otWvkwCOoA 芯片封装中引脚的作用是什么？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KbMlz6vCFB-DasScNPrqvA 【半导体良率】工艺微缩是否必然提高良率？——理解用于良率预测的缺陷密度（Defect Density） 工艺微缩在提升性能与降低成本的同时，也带来良率挑战。通过缺陷密度（D0）和工艺难度系数（N-Factor）等关键参数，可运用模型预测良率。系统 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/XDGiWx41youL2mi_-bPQcg Litho层错位一点点，良率蒸发一大片！光刻精度对Yield的影响？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/487NlKhmN8QAN59O9LdCWA CMP 的主要目的是什么？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/2VN-Si-W9Y05fWLGwJ7AQw 良率是什么？决定晶圆厂生死的一串数字

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jfBooe8Abf_xlM7I-tYq9A MOSFET 中的 Gate 作用是什么？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/LP8m0lctxCnv9GBscwBJhQ OCD光学计量：驱动芯片制造精度革命的关键技术 半导体器件的结构复杂度和制造精度要求不断提升，计量与检测技术正跃升为保障良率和推动工艺演进的核心能力。特别是在光刻、刻蚀和封装等关键工艺环节，精确而高效的计量手段对于实现纳米级 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/zkGYDM3XmUxWDzT5hzudMg 半导体工艺（十九）：晶圆WAT测试简介

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/XVAeofO9W22CUSKS9ToP1w 掩膜缺陷检测：一颗尘埃毁掉一片晶圆？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/uQbD4r_g35ezpjWDwuXMbA 光刻胶的主要作用是什么？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/iNGTR2JkQEBNT2ClwjbR9Q 为什么说光刻对平坦度日益迫切的要求下，才催生了CMP工艺呢 ？