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半导体材料 今日: 0|主题: 917|排名: 15 

  • [学晶圆] 中国半导体大咖发声:别再迷信 Nvidia GPU,自主 AI 路线才是出路!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/omUBe4WtkHFmwLHRt7bdbw 中国半导体大咖发声:别再迷信 Nvidia GPU,自主 AI 路线才是出路!
    00 zyadmin 发表于 2025-9-15 半导体材料
  • [学晶圆] 台北半导体展上的“芯片外交”:台湾如何借晶圆赢得全球朋友圈?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/KAsgZkG9Rem_T8cWgcmd0w 台北半导体展上的“芯片外交”:台湾如何借晶圆赢得全球朋友圈?
    00 zyadmin 发表于 2025-9-14 半导体材料
  • [学晶圆] “突破瓶颈!YMTC×CXMT锁定 2026 年 HBM量产,国产内存要逆袭?”
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/mZi3Aojz6kODy_GSiFWx1A “突破瓶颈!YMTC×CXMT锁定 2026 年 HBM量产,国产内存要逆袭?”
    00 zyadmin 发表于 2025-9-14 半导体材料
  • [学晶圆] 重磅!美国将两家中国公司列入黑名单,因其为 SMIC 获取关键芯片设备
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/ZncoQqXSNB7LAlI17bjHxg 重磅!美国将两家中国公司列入黑名单,因其为 SMIC 获取关键芯片设备
    00 zyadmin 发表于 2025-9-14 半导体材料
  • [学晶圆] 半导体工艺中 ILD0与ILD工艺有什么区别?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/QZvB2GjRcbDuh-XY8RGgZQ 半导体工艺中 ILD0与ILD工艺有什么区别?
    00 zyadmin 发表于 2025-9-14 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么各金属层之间的连接大多都采用CVD的W-plug?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/9lK8i-wOJWjwrLCzIrgXTQ 为什么各金属层之间的连接大多都采用CVD的W-plug?
    00 zyadmin 发表于 2025-9-14 半导体材料
  • [学晶圆] 重磅!美国将两家中国公司列入黑名单,因其为 SMIC 获取关键芯片设备
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/f3gTmAwaTorNY_bNaFNO4w 重磅!美国将两家中国公司列入黑名单,因其为 SMIC 获取关键芯片设备
    00 zyadmin 发表于 2025-9-14 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么28nm 工艺中NMOS速度与PMOS速度比值小于40nm工艺?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/qpKpDb6eSeZh2wRpHeB4PQ 为什么28nm 工艺中NMOS速度与PMOS速度比值小于40nm工艺?
    00 zyadmin 发表于 2025-9-13 半导体材料
  • [学晶圆] 芯片测试中,抬高电压测试能够提高pass ratio是否相当于放松spec
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/f8sL365T-furqiGSRGXQeQ 芯片测试中,抬高电压测试能够提高pass ratio是否相当于放松spec
    00 zyadmin 发表于 2025-9-13 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么高掺杂浓度会导致载流子迁移率降低?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/lhviU8O1RjZFDSFsUqlx1w 为什么高掺杂浓度会导致载流子迁移率降低?
    00 zyadmin 发表于 2025-9-12 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么铜(Cu)需要特殊的CMP技术?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Jqy1M1Tg9k_qOHMV_yiUfg 为什么铜(Cu)需要特殊的CMP技术?
    00 zyadmin 发表于 2025-9-12 半导体材料
  • [学晶圆] 博通:从半导体到软件巨头的进化之路
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/qcvETFIVkdO4pAzQT_iXsg 博通:从半导体到软件巨头的进化之路
    00 zyadmin 发表于 2025-9-12 半导体材料
  • [学晶圆] 博通:从半导体到软件巨头的进化之路
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/yuPnYC6k64hZbp4JtNCtGA 博通:从半导体到软件巨头的进化之路
    00 zyadmin 发表于 2025-9-11 半导体材料
  • [学晶圆] 镀W前,为什么通常会先沉积Ti和TiN?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/d6xvPND05uA0p8NM-4U7Jg 镀W前,为什么通常会先沉积Ti和TiN?
    00 zyadmin 发表于 2025-9-11 半导体材料
  • [学晶圆] 镀W前,为什么通常会先沉积Ti和TiN?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/LxtTYkn1mxHxK-znTpwmyg 镀W前,为什么通常会先沉积Ti和TiN?
    00 zyadmin 发表于 2025-9-11 半导体材料
  • [学晶圆] TEL社长赴台积电“赔罪”,背后有何玄机?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/2wGlr1eOqX7wRuU3vj4abA TEL社长赴台积电“赔罪”,背后有何玄机?
    00 zyadmin 发表于 2025-9-11 半导体材料
  • [学晶圆] 日本TEL社长赴台积电“赔罪”,背后有何玄机?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/o88gxEfaTCjSGoM6Oc5GCQ 日本TEL社长赴台积电“赔罪”,背后有何玄机?
    00 zyadmin 发表于 2025-9-11 半导体材料
  • [学晶圆] 台积电南京厂“VEU资格”被撤销,美国管控再加码,中国半导体该怎么看?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/YjtOqCI8Bqql7qoPKQHx-A 台积电南京厂“VEU资格”被撤销,美国管控再加码,中国半导体该怎么看?
    00 zyadmin 发表于 2025-9-11 半导体材料
  • [学晶圆] SDRAM详细分析—05 DRAM内部结构
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/LBb__mGDcHhLDru8LuirpA SDRAM详细分析—05 DRAM内部结构 分享一篇文章。
    00 zyadmin 发表于 2025-9-11 半导体材料
  • [学晶圆] 日本TEL社长赴台积电“赔罪”,背后有何玄机?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/_3FBn80wZYXZF7YWEk_A1w 日本TEL社长赴台积电“赔罪”,背后有何玄机?
    00 zyadmin 发表于 2025-9-11 半导体材料
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