半导体材料 今日: 0|主题: 917|排名: 15 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/q55RLby-BGuZa97F-AhTmg 《ASML’s Architects》：理解ASML，不是从EUV开始，而是从“系统工程思维”开始 如果说很多半导体书是在讲“技术路线”，那么《ASML’s Architects》讲的是：“在极端不确定、极端复 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Qb-_Dw_Wit46e5rD9jDvog 半导体关键材料——六氟化钨价格暴涨，中国出口管制传导效应显现！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/9qNXpSADdRtM_zdNQ1WEHg 从2D走向3D：先进封装正在重构芯片连接方式——深度解析 MKS《Process Technologies in Advanced Packaging》第二章 如果说过去几十年的半导体竞争核心是谁能制造更小的晶体管，那么今天，新的竞争正在变成：谁能把更多芯片，以更高效率 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/joa7nSvfyBi1MxYoLx4TmQ 一份 Lam Research 内部培训资料，把 Plasma Etch 的底层逻辑彻底讲透了 很多人第一次接触 Plasma Etch 时，会觉得：“不就是气体进腔体，然后 RF 点火，把膜层刻掉吗？ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/Gx8vIEPdK5v8soZpWisWSA 当HBM成为主角：AI芯片架构正在被封装重写——从“算力中心”走向“存储中心”的技术拐点 在过去十年里，AI芯片的叙事几乎被“算力”垄断：更多的Tensor Core、更高的FLOPS、更先进的工艺节 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/KzUZOIHcolNdaqqxqfcahg 当SRAM遇到Scaling瓶颈：TSMC如何用BEOL氧化物1T1C存储重构未来Cache架构？ 过去几十年，先进制程的发展几乎围绕一个核心目标：让晶体管更小，让计算单元更密。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/z9jxjuMsf9GT9DAZS1vnDw 关注·推荐·转发转发半导体江湖里，台积电的光芒太盛，遮住了产业链下游的另一位王者：日月光（ASE）。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/zNCpWrZ_ryrUww2XNhKgow 从《Low Power Design Essentials》说起：为什么低功耗设计，第一步不是“降功率” 在很多工程讨论里，“低功耗”往往被简化成一句话：把功率降下来就行了。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/jpEJssi136erfW5IB33d8w The “Not Allowed Rule”：版图中那些绝对不能出现的“禁区”

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/1uKzCNxAL5-N0wglxX3RAQ 芯片里最不起眼的“小孔”，为什么决定先进制程的生死？——Via Chain深度解析 在先进半导体制造过程中，有一个非常有意思的现象。工程师花费大量时间研究晶体管尺寸、栅极结构、沟道控制，努力让器件性能越来越强。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/AzxZ1BnmD525AJjmHIKlnw 版图的物理边界：从几何规则到掩膜数据闭环——《IC Mask Design: Essential Layout Techniques》系统解读 在很多数字设计流程里，版图往往被视为“后端实现”；在模拟设计语境中，版图又常被简化为“匹配技巧”。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/0THgwAqdfU_LPtw9wXqtMw 《Advanced 3D Through-Si-Via and Solder Bumping Technology》到底讲了什么？ 如果说先进制程是在不断逼近晶体管物理极限，那么先进封装，尤其是 TSV（Through-Silicon Via ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/qRgTXywWvQlzdgtNWbcyYQ 从一颗光子到一颗距离：Sony 如何通过掺杂设计突破 SPAD 深度传感极限？ 过去几十年，半导体技术的发展核心一直围绕一个目标：让晶体管越来越小，让计算越来越强。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/SuU0hsjlkgqddymhe5S8Jg 《ASML’s Architects》：理解ASML，不是从EUV开始，而是从“系统工程思维”开始 如果说很多半导体书是在讲“技术路线”，那么《ASML’s Architects》讲的是：“在极端不确定、极端复 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/BM5lMdOxF-VAyCoBuUP61Q 当 CD-SEM 不再只是 CD：E-beam 量测的六条技术跃迁路径——解读 IMEC《Trends in e-beam Metrology and Inspection》 在 High-NA EUV 与 GAA/CFET 器件结构双重驱动下，传统 CD-SEM 正在经历一次“角色重 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/gSdVQC36-OHnlHmftZRDkQ Why HK？Why MG？ 分享一篇文章。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/BYuALp_JEGCzGwdYxlgryA 几十个反相器组成的小电路，为什么能判断一条先进制程的生死？——Ring Oscillator深度解析 在晶圆厂的测试区域里，有一种结构非常特别。它不是CPU，不是GPU。甚至不是完整逻辑电路。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/yqBBYT-exeF0gam6v13PzQ 从“秒级热处理”到先进芯片制造：一本讲透 RTP 本质的经典著作——《Rapid Thermal Processing of Semiconductors》内容深度解读

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/v1sef5fsFUeki_Nm_Qh5Sw 一本把“光刻为什么这么难”讲清楚的书：《Principles of Lithography》内容深度解析 在半导体制造的所有工艺中，光刻可能是最容易“听过”，却最难真正理解的一环。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/J23JClZlpDPj1jdA5VenEQ 当摩尔定律遇到极限，半导体真正的战场正在从晶圆转向封装——深度解析 MKS《Process Technologies in Advanced Packaging》 过去几十年，半导体产业遵循一个核心逻辑：晶体管尺寸缩小 → 单位面积晶体管数量增加 → 芯片性能提升。 ...