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半导体材料 今日: 0|主题: 917|排名: 15 

  • [学晶圆] 光刻机的“投影仪”原理。
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/gSB78ForwempRartej8J6w 光刻机的“投影仪”原理。
    00 zyadmin 发表于 2025-8-27 半导体材料
  • [学晶圆] 光刻中的“掩模”(Mask/Reticle)是什么?为什么要用它?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/rMSZUHuup31cAJiAn4ycPg 光刻中的“掩模”(Mask/Reticle)是什么?为什么要用它?
    00 zyadmin 发表于 2025-8-26 半导体材料
  • [学晶圆] 薄膜沉积的APF材料在光刻工艺中有什么作用?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/nkuDAxmYmAyxKJypDPOQFg 薄膜沉积的APF材料在光刻工艺中有什么作用? 分享一篇文章。
    00 zyadmin 发表于 2025-8-25 半导体材料
  • [学晶圆] 芯片制造中为什么要用光刻工艺?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/uPRlvIbf3bCrj1eTU4ltAg 芯片制造中为什么要用光刻工艺?
    00 zyadmin 发表于 2025-8-25 半导体材料
  • [学晶圆] 芯片制造:CD
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/CiIpXiJqzXp2iYuM-GWx0g 芯片制造:CD 分享一篇文章。
    00 zyadmin 发表于 2025-8-24 半导体材料
  • [学晶圆] Micron报告:MOSFET Device Physics - 工作原理&IV特性
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/6ho-U-oEz3Gqk50ZQXvJ8g Micron报告:MOSFET Device Physics - 工作原理&IV特性 分享一篇文章。
    00 zyadmin 发表于 2025-8-24 半导体材料
  • [学晶圆] MOSFET转移特性曲线解读
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/Cq5RQlvu2fstneIKFTzNlg MOSFET转移特性曲线解读 分享一篇文章。
    00 zyadmin 发表于 2025-8-24 半导体材料
  • [学晶圆] “EDA三巨头”是怎么练成的?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/jcpYNTXYc5Gm7vdGNmHrEg “EDA三巨头”是怎么练成的? EDA哲学:看上了我就买买买
    00 zyadmin 发表于 2025-8-22 半导体材料
  • [学晶圆] 一文了解硅转接板(TSV)制备工艺全流程
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/CCNeaz5T2G1LhZlAgDojAg 一文了解硅转接板(TSV)制备工艺全流程 根据TSV打孔工艺在整个工艺流程中时序的不同,TSV有源芯片制备分为先通孔、中通孔、后通孔和键合后通孔等几种方式...... ...
    00 zyadmin 发表于 2025-8-21 半导体材料
  • [学晶圆] 什么是SRC?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/A2W_k0HaGRvruF3ewWEOQg 什么是SRC?
    00 zyadmin 发表于 2025-8-20 半导体材料
  • [学晶圆] 什么是RRC?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/CU8RZ1BYYRVBzLtgf2XoEg 什么是RRC?
    00 zyadmin 发表于 2025-8-19 半导体材料
  • [锐芯闻] Technavio全球半导体玻璃晶圆市场分析(2024-2028年)
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/_X0z2QgpUjaPxVWI5FUshg Technavio全球半导体玻璃晶圆市场分析(2024-2028年)
    00 zyadmin 发表于 2025-8-18 半导体材料
  • [学晶圆] 04 电迁移(EM)
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/ocydboeDogVrLfQrl0HylQ 04 电迁移(EM) 分享一篇文章。
    00 zyadmin 发表于 2025-8-18 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么 PMOS 要引入 SiGe 应变源/漏,而 NMOS 不用?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/EXXOhowASwF6J5UQQsxCEA 为什么 PMOS 要引入 SiGe 应变源/漏,而 NMOS 不用?
    00 zyadmin 发表于 2025-8-17 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么要做 TSV(Through-Silicon Via)?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/bplFiF-8Nzx9LWkQfpEr3w 为什么要做 TSV(Through-Silicon Via)?
    00 zyadmin 发表于 2025-8-16 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么要引入 GAA(Gate-All-Around)结构?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/-1sSN_yszkt7_svDwF7wVQ 为什么要引入 GAA(Gate-All-Around)结构?
    00 zyadmin 发表于 2025-8-15 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么先进工艺节点要用 FinFET?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/1Tqaz_gvcwohe270UaTUIw 为什么先进工艺节点要用 FinFET?
    00 zyadmin 发表于 2025-8-14 半导体材料
  • [学晶圆] 45-60k*16薪,半导体人的新出路,这个半导体行业新兴领域是真的彻底稳了!!
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/lVkE7iJiyw-TPDr8_LCU0A 45-60k*16薪,半导体人的新出路,这个半导体行业新兴领域是真的彻底稳了!!
    00 zyadmin 发表于 2025-8-13 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么会有低K/超低K介质(Low-k dielectric)工艺?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/DPAnUhrJRMAbsH6l9BRVlg 为什么会有低K/超低K介质(Low-k dielectric)工艺?
    00 zyadmin 发表于 2025-8-12 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么会有SOI工艺?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/xiLbV5jbFRzOcoO_HaLKlg 为什么会有SOI工艺?
    00 zyadmin 发表于 2025-8-11 半导体材料
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