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半导体材料 今日: 0|主题: 917|排名: 15 

  • [学晶圆] 为什么会有EPI工艺?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/tlbNqSkTfA7Z_JsuDUc4FA 为什么会有EPI工艺?
    00 zyadmin 发表于 2025-8-10 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么会有SiGe工艺呢?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/t1-gIo9CRxpCXaFJiPM7Pg 为什么会有SiGe工艺呢?
    00 zyadmin 发表于 2025-8-9 半导体材料
  • [学晶圆] 【案例】低温高湿电路罢工?三极管SOT23封装的隐秘"潮敏"陷阱
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/MG7n3xMiL4zwE-3upwvatQ 【案例】低温高湿电路罢工?三极管SOT23封装的隐秘"潮敏"陷阱 1、现象、问题描述:板在环境试验低温存储后(机框下电,-40°存储24h,恢复到常温25°,在25°条件下保持 ...
    00 zyadmin 发表于 2025-8-8 半导体材料
  • [学晶圆] wafer为什么是圆的呢?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/acGsUBZnzrC6EmfzRkBvZA wafer为什么是圆的呢?
    00 zyadmin 发表于 2025-8-7 半导体材料
  • [学晶圆] 先进封装中的RTP:别小看最后这一步
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/BB0cBlJl8TRIWFr0fEt-Vw 先进封装中的RTP:别小看最后这一步
    00 zyadmin 发表于 2025-8-6 半导体材料
  • [学晶圆] 熬夜的背后,是情绪的呼喊
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/-rmcgDt6U_I6GHZi9qOF8w 熬夜的背后,是情绪的呼喊 分享一篇文章。
    00 zyadmin 发表于 2025-8-5 半导体材料
  • [学晶圆] 快速热处理在 FinFET 和 GAA 晶体管中的作用
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/MIAdK-nOKoFkmckGU9PaqA 快速热处理在 FinFET 和 GAA 晶体管中的作用
    00 zyadmin 发表于 2025-8-5 半导体材料
  • [学晶圆] 芯片制造过程中,工序之间的Q- time如何卡控?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/GC0GM5VDog7tpvZL1DQiTg 芯片制造过程中,工序之间的Q- time如何卡控?
    00 zyadmin 发表于 2025-8-4 半导体材料
  • [ChipNote芯笔记] 【半导体光刻材料】i-line vs DUV vs EUV光刻胶原材料关键参数对比
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/45KIXNJZyLOrhA78XQe3yg 【半导体光刻材料】i-line vs DUV vs EUV光刻胶原材料关键参数对比 【半导体光刻材料】i-line vs DUV vs EUV光刻胶原材料关键参数对比
    00 zyadmin 发表于 2025-8-3 半导体材料
  • [学晶圆] RTP控制的极限:温度非均匀会导致什么问题?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/LIkY7xQarBaS-1ePOI_m3w RTP控制的极限:温度非均匀会导致什么问题?
    00 zyadmin 发表于 2025-8-3 半导体材料
  • [学晶圆] 车规级芯片 与 消费级芯片 有什么差别?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/OouypW5Lr-9PaP3ewiMDdQ 车规级芯片 与 消费级芯片 有什么差别? 车规级芯片与消费级芯片在设计目标、应用场景、性能要求等方面存在显著差异,核心区别源于其服务的产品属性 —— 汽 ...
    00 zyadmin 发表于 2025-8-2 半导体材料
  • [学晶圆] 三极管在电路中的应用
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/o1wO3Tq63xKlyIqoUuSk6Q 三极管在电路中的应用
    00 zyadmin 发表于 2025-8-2 半导体材料
  • [学晶圆] 揭开DRAM的神秘面纱
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/U6_8R620pkQvt67lq9oPDA 揭开DRAM的神秘面纱 揭开DRAM的神秘面纱 在现代计算机系统的“记忆中枢”中,动态随机存取存储器(DRAM)扮演者
    00 zyadmin 发表于 2025-8-2 半导体材料
  • [学晶圆] RTP 的演进史:从Lamp RTP 到Laser Anneal
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/lbf8bTuNsuzDd8FzvZdsEA RTP 的演进史:从Lamp RTP 到Laser Anneal
    00 zyadmin 发表于 2025-8-1 半导体材料
  • [功率半导体器件] 4H-SiC外延缺陷汇总
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/KGhTIWhX1JgcXjP8temoAA 4H-SiC外延缺陷汇总 4H-SiC 外延缺陷汇总
    00 zyadmin 发表于 2025-7-31 半导体材料
  • [功率半导体器件] 4H-SiC工艺缺陷汇总
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/VjQfttWFZDE6xenA7MjXtg 4H-SiC工艺缺陷汇总 4H-SiC 工艺缺陷汇总
    00 zyadmin 发表于 2025-7-31 半导体材料
  • [学晶圆] RTP工艺中,有哪些关键工艺参数呢?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/LTUWv5txW5VhmxMJZ9NdkQ RTP工艺中,有哪些关键工艺参数呢?
    00 zyadmin 发表于 2025-7-31 半导体材料
  • [学晶圆] RTP在HKMG工艺中有什么应用?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/bLFfjtM1SQkzz25nI_ExkA RTP在HKMG工艺中有什么应用?
    00 zyadmin 发表于 2025-7-30 半导体材料
  • [学晶圆] RTP 与常规炉管退火有何异同
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/OHLyaYLjCjJ58F9UCLuUKg RTP 与常规炉管退火有何异同
    00 zyadmin 发表于 2025-7-29 半导体材料
  • [学晶圆] RTP工作原理你知道多少?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/BnaJ9-F7XKPQFuRcGk0k6A RTP工作原理你知道多少?
    00 zyadmin 发表于 2025-7-28 半导体材料
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