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半导体材料 今日: 0|主题: 917|排名: 15 

  • [学晶圆] Chiplet封装中CMP还有用武之地吗?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/jStmE-3LwJlSiCHtsApeQg Chiplet封装中CMP还有用武之地吗?
    00 zyadmin 发表于 2025-7-27 半导体材料
  • [锐芯闻] 2024年全球微控制器(MCU)行业现状与趋势​
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/wWiaapz99Gg_t6YKlO7ffg 2024年全球微控制器(MCU)行业现状与趋势​ 关注我们以后就可以常见面啦!
    00 zyadmin 发表于 2025-7-27 半导体材料
  • [学晶圆] 先进工艺下的CMP挑战:FinFET和GAA时代更难做平坦化?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/0dFnWdQSJOmK0k1YVxq1PA 先进工艺下的CMP挑战:FinFET和GAA时代更难做平坦化?
    00 zyadmin 发表于 2025-7-26 半导体材料
  • [学晶圆] 一文了解芯片化学机械抛光(CMP)技术
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/cbgPNXWj1JgeejmJWHbsHQ 一文了解芯片化学机械抛光(CMP)技术 化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing, 简称 CMP)技术是一种依靠化学和机械的协同作用实现工件表面材料去除的超精密加工技术。 ...
    00 zyadmin 发表于 2025-7-25 半导体材料
  • [功率半导体器件] 4H-SiC衬底缺陷汇总
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/2G7N0lbLoZ1pT5KsZ6vIlw 4H-SiC衬底缺陷汇总 4H-SiC衬底缺陷汇总
    00 zyadmin 发表于 2025-7-24 半导体材料
  • [学晶圆] 什么是功函数
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/CV1qUwFpWdVPrz87IKJu1Q 什么是功函数 之前很多期推送都提到了功函数这个概念,尤其是在金半接触等,功函数的概念在其中起到了非常关键的作用。
    00 zyadmin 发表于 2025-7-24 半导体材料
  • [学晶圆] CMP失控对器件性能有何影响?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/UF5tgxaaoyvjEQLF8xOC6A CMP失控对器件性能有何影响?
    00 zyadmin 发表于 2025-7-24 半导体材料
  • [学晶圆] 哪些设备厂商主导CMP设备市场?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/ayvlGtdULm0_Hu3Yr3XpVg 哪些设备厂商主导CMP设备市场?
    00 zyadmin 发表于 2025-7-23 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么设计师也要关心CMP?Dummy Fill和Density Map的奥秘是什么?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/a46Cl2d8_9WZVURTzWIsdQ 为什么设计师也要关心CMP?Dummy Fill和Density Map的奥秘是什么?
    00 zyadmin 发表于 2025-7-22 半导体材料
  • [学晶圆] CMP不平坦会导致良率降低吗?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/pqapczHQ9Yo6nx2kFMagJQ CMP不平坦会导致良率降低吗? 一、什么是Planarity?
    00 zyadmin 发表于 2025-7-21 半导体材料
  • [学晶圆] 大话 SiGe 工艺(一):材料基因与能带革命
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/f_GAWj4zyPSlD6ywSVTcrQ 大话 SiGe 工艺(一):材料基因与能带革命 在半导体材料的浩瀚星空中,硅锗(Silicon Germanium, SiGe)。作为硅(Si)与锗(Ge)的固溶体,SiGe 的晶格常数介于两者之间(Si 为 5.43Å,Ge 为 5.65Å),这种差异在异质结界面处形成了天 ...
    00 zyadmin 发表于 2025-7-20 半导体材料
  • [学晶圆] 芯片制造——半导体测量:薄膜测量
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/ZfkjWgo_z3p_zNTnivYr-w 芯片制造——半导体测量:薄膜测量 分享一篇文章。
    00 zyadmin 发表于 2025-7-20 半导体材料
  • [学晶圆] 研磨垫(Pad)大揭秘:一种被忽视却关键的耗材
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/RyC-QFf2QdCzQlWGcn_jPQ 研磨垫(Pad)大揭秘:一种被忽视却关键的耗材
    00 zyadmin 发表于 2025-7-20 半导体材料
  • [学晶圆] CMP过程怎么监控?Endpoint Detection技术是什么?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/KlGeZXXtuMufECP0t7nAuw CMP过程怎么监控?Endpoint Detection技术是什么?
    00 zyadmin 发表于 2025-7-19 半导体材料
  • [学晶圆] SGT MOS器件结构及工作原理
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/YkDsDR15UC2vX2cEAAoD_w SGT MOS器件结构及工作原理 分享一篇文章。
    00 zyadmin 发表于 2025-7-18 半导体材料
  • [芯域前沿] 从H20获批到GaN变天:半导体产业链的裂变与重构
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/4vA1XlbvQx7ndsFDueen7g 从H20获批到GaN变天:半导体产业链的裂变与重构
    00 zyadmin 发表于 2025-7-18 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么CMP工艺难控制?“全局平坦”与“局部平坦”的矛盾?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/wzdHC-IIQ3TE_We62DkDtg 为什么CMP工艺难控制?“全局平坦”与“局部平坦”的矛盾?
    00 zyadmin 发表于 2025-7-18 半导体材料
  • [学晶圆] Pattern Density对CMP的影响:密集与稀疏区域抛光效果大不同
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/kCiAeRXTc855BNdLKf91WQ Pattern Density对CMP的影响:密集与稀疏区域抛光效果大不同
    00 zyadmin 发表于 2025-7-17 半导体材料
  • [学晶圆] 为什么CMP容易造成“dishing”和“erosion”?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/HRK2iGiLkH8r6W3XFOIOvQ 为什么CMP容易造成“dishing”和“erosion”?
    00 zyadmin 发表于 2025-7-16 半导体材料
  • [学晶圆] 不同材料怎么选择不同的CMP方案?
    微信公众号资讯文章精选: https://mp.weixin.qq.com/s/w6IMd5U9uCYoYWjbT0Cv1Q 不同材料怎么选择不同的CMP方案?
    00 zyadmin 发表于 2025-7-15 半导体材料
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