半导体材料 今日: 0|主题: 917|排名: 15 

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/cLiSGY-0yV5Q0yGwbkqA_g 为什么先进工艺中 CD 窗口会越来越“窄”？ 在很多人的直觉里，工艺越先进，其制造所用设备更先进、控制更精密，工艺窗口似乎应该更大才对。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/spFYLdW1HoYUBFX2IRiCxQ 《CMOS Test and Evaluation: A Physical Perspective》深度解读: 一本把“测试工程师”培养成“芯片医生”的经典著作

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/FyvxbDP_OcWZIU2u8zztNA 从一颗污染粒子，到一片晶圆的良率损失——解读 From Contamination to Defects, Faults, and Yield Loss 在半导体制造领域，“污染（contamination）”这个词出现得太频繁了，但它往往停留在工艺控制层面：洁净 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/H2n6TTEBiDUWvn2VXQ2bow 半导体光刻材料深度解析正负型PR#DNQ/Novolac#CAR化学放大型#PAC vs PAG#EUV无机PR#Dry Resist#i-line#DUV#EUV 光刻胶原材料关键参数对比 半导体光刻材料深度解析正负型PR#DNQ/Novolac#CAR化学放大型#PAC vs PAG#EUV无机PR#Dry Resist#i-line ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/6wEglmkL5npzFjrb-5PJ6g 当SiO₂走到尽头：High-k材料如何“续命”摩尔定律？一本文献级著作讲透HKMG的底层逻辑

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/MusZdg0YCcLz6wcrwUBVLw 大理洱海湖畔！第二届半导体物理与电子器件创新会议！初步报告嘉宾！

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/7-zRbfbRYvumMXThvBN3eA 用漫画图文的方式，讲清楚一家日本零部件制造商，如何靠小小陶瓷元件撑起全球电子产业链。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/b0pigfHclVUHYIb5y4ePAQ 《CMOS Voltage References》：为什么一颗芯片真正的“心脏”，从来不是CPU，而是Reference？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/gEzBNJvk7vLDakv0he0SuA 当HBM成为主角：AI芯片架构正在被封装重写——从“算力中心”走向“存储中心”的技术拐点 在过去十年里，AI芯片的叙事几乎被“算力”垄断：更多的Tensor Core、更高的FLOPS、更先进的工艺节 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/bD-yc5nQ4Lfg4sTAFvs3qw 当最轻的气体扛起最重的嘱托，一场未来产业的“底气”之争就此打响。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/0dpkEQscXh91gk2ZsWA0Mw DRAM为什么这么难设计？这本书把存储单元、感放、刷新背后的门道讲透了 提到DRAM，很多人的第一反应往往都是几个熟悉的词：1T1C、高密度、要刷新。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/xM54TzJLWecK2nuJz5VTHA BEOL Low-k：拯救 RC 延迟的材料革命 在先进工艺节点，晶体管越做越小，栅极延迟同步降低，但互连延迟（RC Delay）却成了"拖后腿"的那一个。

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/CvX7jup2hVnyTO_gog9g5w 一份 Lam Research 内部培训资料，把 Plasma Etch 的底层逻辑彻底讲透了 很多人第一次接触 Plasma Etch 时，会觉得：“不就是气体进腔体，然后 RF 点火，把膜层刻掉吗？ ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/2_TKZJ8NDv8UHAGKsPzarw STI不只是隔离！一文看透浅沟槽隔离（STI）Design Rule背后的“电场与寄生真相”

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/6345JCS2d1czu2ITQz0wNQ 为什么很多资深IC设计工程师，书架上都会有这本《CMOS Circuit Design, Layout, and Simulation》？

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/pCfmPxlExhTgZPbpBKtHkw 为什么CMP总是“越抛越不均匀”？一篇2025年论文，把单面CMP运动学彻底讲透了 做CMP的人都知道，CMP从来不是简单的“磨”。它本质上是：化学反应机械摩擦流体运动轨迹覆盖动态速度场共同耦合的结果。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/xqXd8gZUvwwzqhngAm2cVw 《Microchip Fabrication》：一本真正能带你走进晶圆厂的书

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/YKsTLY0W9VFJ9I8lLM44cQ 一本把“光刻为什么这么难”讲清楚的书：《Principles of Lithography》内容深度解析 在半导体制造的所有工艺中，光刻可能是最容易“听过”，却最难真正理解的一环。 ...

微信公众号资讯文章精选： https://mp.weixin.qq.com/s/FQ3sElZIdUa-D5lwCSjHUg 为什么 CMP 总是“边缘快、中间慢”？——经典论文如何用“运动学”拆开 CMP 非均匀性的本质

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