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[MEMS] 浙江大学：二维/三维MEMS扫描镜及激光雷达和光通信应用 New	传感器与光电	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[MEMS] 利用AI打通超构表面全研发链路，纳境科技推出MetaODA超构表面AI一体化智算平台 New	产业/投融资/政策	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[MEMS] 磁传感器龙头希磁科技赴港上市获证监会备案 New	AI/算力芯片	zyadmin 7 天前	01	zyadmin 7 天前
[MEMS] 思特威半年业绩稳增长，加强传感器与AI结合 New	EDA&IP	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[功率半导体生态圈] 碳化硅（SiC）器件在电力电子系统中的应用 New	功率器件	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[功率半导体生态圈] 铜线键合工艺技术详解(40页PPT）New	功率器件	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[功率半导体生态圈] 天科合达科创板IPO两周即"问询"，华为哈勃+宁德+大基金站台 New	功率器件	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[芯鲜事] 那些从逻辑厂跳到存储厂的兄弟们 New	行业新闻资讯	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[芯联汇] 180℃超越350℃：Lam Research低温SiCN突破Hybrid Bonding核心瓶颈 New	功率器件	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[AMHS们798] 化圆为方：半导体PLP 玻璃基板封装，AI 算力逼出来的"第二增长曲线"对AMHS规划设计的要求 New	产业/投融资/政策	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[Semi CIM] Fab里的"鞭打快牛"New	行业新闻资讯	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[半导体Power SEMI学习笔记] 碳化硅沟槽栅氧技术全景梳理 New	功率器件	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[半导体Power SEMI学习笔记] 半导体薄膜检测方法 New	行业新闻资讯	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[微纳米工坊] 光刻胶也要“对号入座”？	IC设计	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[微纳米工坊] 滴汞电极扩散极谱电流公式	行业新闻资讯	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[微纳米工坊] 电极电位下反应活化能变化机理图 New	行业新闻资讯	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[微纳米工坊] 低空飞行器芯片有多强？New	EDA&IP	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[微纳米工坊] 柔性微纳电子皮肤：贴在身上的微米级传感器 New	产业/投融资/政策	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[微纳米工坊] 极谱波曲线中的半波电位 New	行业新闻资讯	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[微纳米工坊] 芯片进炉，在修什么？New	IC设计	zyadmin 7 天前	01	zyadmin 7 天前
[半导体封装] 刚刚，估值曝光！长鑫科技：中一签赚多少？New	行业新闻资讯	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[半导体封装] 英伟达，拿下诺基亚 New	行业新闻资讯	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[半导体封装] 长电科技！业绩爆了 New	行业新闻资讯	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[半导体封装] 恭喜！75亿先进封装项目，落子上海！New	产业/投融资/政策	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[芯上人笔记] 预测已对一半！长鑫发行价8.66元落定，发行市值5791亿元，上市市值即将揭晓 New	AI/算力芯片	zyadmin 7 天前	01	zyadmin 7 天前
[行家说三代半] 合计近30亿！3家SiC企业获政府补贴 New	功率器件	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[行家说三代半] 博世：8英寸SiC工厂试产，揽获15亿政府补贴 New	功率器件	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[功率半导体器件] 北卡罗来纳州立大学：离子注入横向散射对1200V SiC MOS的性能的影响 New	功率器件	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[芯思考力] 太多人不知道蚊子怕什么，用这一招，今年蚊子不敢惹你！New	行业新闻资讯	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[芯思考力] 8.66元！国产DRAM龙头长鑫科技（688825）科创板叩关，5800亿发行市值能否撬动万亿帝国？New	行业新闻资讯	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[锐芯闻] 同栈异路，SOI 晶圆在 CMOS 电子与硅光子学中的不同 New	传感器与光电	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[锐芯闻] 南亚科技 2026Q2财报，业绩暴涨、盈利大幅提升 New	行业新闻资讯	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[元器件封装测试之友] 全球最富有的20人 New	行业新闻资讯	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[芯域前沿] 半导体PVD最常见的8类Defect与根因分析 New	晶圆制造Fab	zyadmin 7 天前	01	zyadmin 7 天前
[芯域前沿] 千呼万唤的“十万卡”AI集群，由中科曙光实现了！New	行业新闻资讯	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[半导体工程师潇威] 薄膜工艺：PVD、CVD、ALD到底有什么区别？新手3分钟搞懂 New	晶圆制造Fab	zyadmin 7 天前	01	zyadmin 7 天前
[芯途小栈 Chip Starter] 苏州晶圆代工隐形冠军：和舰芯片到底怎么样？应届生值得去吗？New	晶圆制造Fab	zyadmin 7 天前	01	zyadmin 7 天前
[半导体工作笔记] 发光材料LED、OLED和Micro LED基本逻辑（二）New	IC设计	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[碳化硅内参] 国产碳化硅，如何直面博世的降维打击？New	功率器件	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[ChipNote芯笔记] 光刻入门系列(一):芯片制造的"总平面图"是怎么画出来的?New	行业新闻资讯	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[李傲谈芯] 在Fab如何巧妙的催进度，一名老PIE的实战话术 New	封装测试	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[半导体行业前沿] 2026年中国光模块行业概览报告	传感器与光电	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[碳化硅芯片学习笔记] 快十年了，猴模块都上量了，SOITEC的碳化硅复合衬底片还是没规模商业化落地！New	功率器件	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[硕博纵横] 7 种常用表面处理工艺	行业新闻资讯	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[半导体行业观察] 初创公司，叫板博通 New	产业/投融资/政策	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[半导体行业观察] 三星400万亿芯片投资，遭强烈质疑 New	AI/算力芯片	zyadmin 7 天前	01	zyadmin 7 天前
[半导体行业观察] 英特尔晶圆代工，终于崛起？New	晶圆制造Fab	zyadmin 7 天前	01	zyadmin 7 天前
[半导体行业观察] 中国芯片出口，同比增长96%New	行业新闻资讯	zyadmin 7 天前	01	zyadmin 7 天前
[半导体行业观察] 群雄争霸MLCC New	行业新闻资讯	zyadmin 7 天前	00	zyadmin 7 天前
[半导体行业观察] DRAM，正在被颠覆 New	AI/算力芯片	zyadmin 7 天前	01	zyadmin 7 天前

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