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昨天 21:49 · [今日半导体] 总投资约120亿！广东又一半导体新项目，开工 IC设计

昨天 21:49 · [今日半导体] 1.3亿！宁波一8英寸产线，顺利通线 IC设计

昨天 21:49 · [今日半导体] 突发！马斯克晶圆厂， 被告了 晶圆制造Fab

昨天 21:49 · [今日半导体] 长鑫科技，最新宣布！ IC设计

昨天 21:49 · [今日半导体] 超30亿、年产8万片！3大碳化硅晶圆项目，新动向 功率器件

昨天 21:49 · [今日半导体] 计划投资1.5亿！广东梅州，拟新建功率器件封测项目 功率器件

昨天 21:49 · [今日半导体] 合资项目落地，又一企业布局TGV玻璃基板行业！ IC设计

昨天 21:49 · [今日半导体] 拟10亿！浙江一半导体企业，加码6英寸功率半导体晶圆代工项目 晶圆制造Fab

昨天 21:30 · [晏小北] GaN HEMT H3TRB可靠性研究 行业新闻资讯

昨天 21:30 · [晏小北] 集成散热绝缘层的ISOMOS封装 行业新闻资讯

昨天 21:00 · [芯联汇] 半导体及封测产业发展趋势：EUV、GAA/CFET、HBM、CoWoS与Chiplet全面演进 半导体职场

昨天 21:00 · [苏州实验室的半导体之窗] 二维晶体管，打破硅基计算能耗墙 行业新闻资讯

昨天 20:02 · [MEMS] 单光子探测器助力量子通信（量子密钥分发） 传感器与光电

昨天 19:00 · [芯域前沿] Ball Defect 咋解？读懂 Ball Defect 的成 封装测试

昨天 18:41 · [芯联汇] 39.11%超宽带！薄膜铌酸锂XBAR突破传统Ladder滤波器瓶颈 行业新闻资讯

昨天 18:28 · [半导体工程师萧威] p值小于0.05就要推广，你推的可能是运气不是改善 存储芯片

昨天 18:01 · [芯榜] 2026纳博会，倒计时30天！ 行业新闻资讯

昨天 18:01 · [芯榜] 海光全新芯片，CPU1000系列将发布！ 行业新闻资讯

昨天 18:01 · [芯榜] China for China：迈来芯发布MLX91241芯片！ 晶圆制造Fab

昨天 18:01 · [芯榜] 「芯德半导体」赴港IPO，通过证监会备案 AI/算力芯片

昨天 17:45 · [芯联汇] 功率半导体工程应用手册：从MOSFET到GaN FET，全面拆解器件选型、驱动、开关、散热、EMC与PCB设计 功率器件

昨天 17:16 · [天天IC] 近5亿！国产光刻胶，重磅收购！ 封装测试

昨天 17:16 · [天天IC] 超级芯片工厂，被发停用通知！ 行业新闻资讯

昨天 17:16 · [天天IC] 科技巨头，评估1.4nm芯片 行业新闻资讯

昨天 17:16 · [天天IC] 603989，募资18.8亿！ 行业新闻资讯

昨天 17:16 · [天天IC] 玻璃基板，涨价15% 行业新闻资讯

昨天 17:16 · [天天IC] 黄仁勋：2030年世界末日概率为0 行业新闻资讯

昨天 17:16 · [天天IC] 超970亿AI数据中心商，拟IPO！ AI/算力芯片

昨天 17:03 · [小江谈芯] 每周一盘（0921） 半导体职场

昨天 16:47 · [芯联汇] CPO只是开始：光正在进入芯片、内存与硬盘！ 行业新闻资讯

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